[发明专利]用于数控系统性能参数测试的单一负载盘主轴加载方法有效

专利信息
申请号: 201110427916.1 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN102566563A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 夏继强;张传森;郇极;刘强;高连生;彭翀 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G05B23/02 分类号: G05B23/02
代理公司: 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 代理人: 李新华;成金玉
地址: 100191 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 用于 数控系统 性能参数 测试 单一 负载 主轴 加载 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及数控系统性能参数测试试验的技术领域,具体是一种用于数控系统性能参数测试的单一负载盘主轴加载方法,该加载方法可以简单方便地实现数控系统工况下的受载情况。

背景技术

数控系统和数控机床的可靠性水平,对数控装备正常运行和使用及数控生产厂商提高产品技术水平和产品竞争力均有着至关重要的作用。数控系统可靠性试验测试是在可靠性工程理论指导下,按国家相关标准和规范,并结合数控机床应用特点,通过实际试验测试的方法,为了获取数控系统运行时,能够反映数控系统可靠性的平均故障间隔时间MTBF、故障信息以及运行状态等数据,在实验室条件下模拟实际工作的环境,对被测系统施加和实际工况相对应的负载,即通过加负载盘实现数控系统实际工况下的加载。

目前,负载模拟装置一般采用的加载方式大致是:电流伺服装置加载、电磁加载和电机加载等。电液伺服加载主要优点是可实现连续加载,且频带较宽,输出负载力矩大,但存在液压源体积大、功耗和噪声大,容易产生多余力矩等缺点。电磁加载设备主要有测功机和磁粉制动器等,主要优点是转速范围宽,控制方便,制动力巨大,可实现自动化操作等,缺点是存在低速时加不上载荷的现象,不可连续加载,容易出现磁路饱和磁滞效应,使得力矩与电流并不是严格的线形关系。电机加载设备目前主要采用直流电机或力矩电机,直流电机作为加载元件主要存在电枢电流大,功率损失大,以及换向器的问题。采用力矩电机作为加载元件,能够提高较宽范围力矩,响应速度较快,但速度范围有限,不能主动拖动被测元件,操作复杂,负载装置侧的能量主要以热能的方式耗掉。总之,上述加载方式优缺点并存,均不是一些理想的加载方法。

发明内容

本发明的目的在于:本发明基于简单方便地前提下,介绍一种用于数控系统性能参数测试的单一负载盘主轴加载方法;通过在电机主轴端加一定质量、尺寸的负载盘,对被测系统施加和实际工况相对应的负载,在实验室条件下实现电机在实际工作时的受载,即电机在恒转矩段、恒功率段的受载情况,完成数控系统的可靠性测试。

本发明的为了达到上述目的采用的技术方案为:一种用于数控系统性能参数测试的单一负载盘主轴加载方法,该方法在数控系统电机主轴端加载一定质量、尺寸的负载盘,通过在数控系统编写G指令,进而可以在改变电机加速度和扭矩的基础上,实现数控系统实际工况下的受载情况,对于某一种尺寸的负载盘,实现电机在恒转矩段、恒功率段的加载情况。

进一步的,所用的负载盘均为匀质圆盘,根据电机转矩与功率之间的关系式和电机转矩平衡方程计算出电机电磁转矩和电机转速之间的关系;在这里,总的转动惯量包括两个部分,一个是电机转子转动惯量,一个是负载转动惯量,对于电机转子转动惯量,可以查看电机的参数说明书,而对于负载转动惯量,考虑实际情况和方便计算,取负载转动惯量为电机转子转动惯量的2~3倍。

本发明的原理为:

本发明首先查看电机主轴参数,设计和电机主轴配套的、一定质量、尺寸的匀质圆盘,根据电机转矩与功率之间的关系式和电机转矩平衡方程计算出电机电磁转矩和电机转速之间的关系;在这里,总的转动惯量包括两个部分,一个是电机转子转动惯量,一个是负载转动惯量,对于电机转子转动惯量,可以查看电机的参数说明书,而对于负载转动惯量,考虑实际情况和方便计算,取负载转动惯量为电机转子转动惯量的2~3倍。其次通过在数控系统编写G指令,进而可以在改变电机加速度和扭矩的基础上,实现数控系统实际工况下的受载情况,对于某一种尺寸的负载盘,我们实现电机在恒转矩段、恒功率段的加载情况。

本发明与现有技术相比的优点在于:

1、本发明最突出的优点就是能简单方便地实现数控系统实际工况下的受载情况。在实际的数控系统加工车间中,当利用数控系统进行加工时,数控系统刀具端受到的力可能是变化的,这样转换到电机时受到的扭矩也是变化。本发明就可以简单方便地模拟这种情况,当把一定质量、尺寸的匀质圆盘加到电机主轴端时,通过G指令代码控制电机不停的改变速度,这样电机主轴端受到的扭矩就是变化的,便可模拟数控系统实际工况下的受载情况。

2、本发明直接在数控系统电机主轴端加负载盘,更接近于数控系统实际工况下的受载情况,获得的性能参数更能反映出数控系统的可靠性测试情况。

附图说明

图1表示数控系统性能参数测试的流程图;

图2为某一匀质圆盘的具体尺寸。

具体实施方式

下面结合附图及本发明的具体实施方式具体说明本发明。

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