[发明专利]模内镶嵌注塑电路的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电路印刷技术领域，尤其涉及一种印刷电路的制造工艺。

背景技术

目前电子行业使用的薄膜印刷电路，一般采用双面胶与塑料主件粘合。这种方式的粘合存在不平服问题，膜、塑粘合部分存在局部间隙，易氧化且粘合剂溶剂小分子易挥发于空气中产生污染，时间久了易脱胶。在制作过程中存在花费人力成本较大，生产效率较低，废品率高，生产成本高等问题。再者，大量微型电器内部空间的局限性使得薄膜印刷电路用双面胶与塑料主件粘合的操作可能性很小。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种模内镶嵌注塑电路的制造工艺，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

模内镶嵌注塑电路的制造工艺，包括印刷电路薄膜的制造工艺，其特征在于，还包括膜塑一体化工艺，所述膜塑一体化工艺包括：将印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内与熔融状态的塑料一起进行注塑成型，制成一体化注塑件。

本发明将膜、塑粘合工艺在注塑模具内一次性完成，印刷电路薄膜与主体塑件牢固地结合成一体，不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出；并且印刷电路薄膜已经在塑件成型的工艺环节中一体粘合成型，无需双面胶再粘合的操作空间，使电子元器件具备了向进一步小型化、微型化发展的广阔空间。本发明既克服了印刷电路薄膜用双面胶与塑料主件粘合的种种弊端，亦简化了工序，降低了生产成本。

在进行膜塑一体化工艺之前，还进行印刷电路薄膜的整形工艺：将印刷电路薄膜根据需要进行剪切，并将剪切后的印刷电路薄膜整形成与注塑模具的模腔匹配的形状。

所述印刷电路薄膜的整形工艺具体包括：根据电子元器件的几何结构采用激光或剪切模具剪切所需形状的印刷电路薄膜；再根据电子元器件的几何结构，采用气或液压治具将剪切后的印刷电路薄膜整型成与注塑模具的模腔匹配的形状。

所述印刷电路薄膜的制造工艺包括：将纳米级银浆油墨采用丝网印刷在匹配的0.05～0.25的薄膜上，形成一印刷电路。

根据不同用途可在所述印刷电路上加印一层绝缘油墨，形成一绝缘层。在所述绝缘层上还可以印刷热熔性粘合剂。

所述膜塑一体化工艺具体包括：将整形好的印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内后，采用200～300℃熔融状态的塑料在不高于100pa的压力下，通过不大于1mm2的浇口并且在1～3秒内射入模腔内，进行注塑成型。

在上述注塑成型工艺过程中，给印刷电路薄膜表面的压力和摩擦力是巨大的，印刷电路薄膜在热膨胀、压力和摩擦力的多种作用力下会随熔融塑料的流向拉伸延长，延长部分最终在塑料熔接点皱褶并嵌入塑料中。由于在高温下的印刷电路薄膜状态疲软，皱褶处的皱角尖锐，超出了银浆电路的允许折角，容易使得电路断路。本发明通过下述设计，避免电路断路问题：

所述注塑模具包括一由腔壁围成的模腔，所述腔壁内侧通过计算出薄膜延长度方向，再沿延长度方向设置至少两个流线型凸起。在不改变注塑件主要结构的前提下，通过在模具腔壁上设置的一个或数个流线型凸起，吸收掉印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分，进而消除褶皱，特别是消除皱褶处的尖锐皱角。

至少两个所述流线型凸起连接，形成一波浪形弯折结构。以便于更好的吸收印刷电路薄膜的拉伸延长部分。使得整条印刷电路薄膜平滑贴服，并与塑件牢固地结合为一体。这样既保证了电路畅通，又保证了印刷电路薄膜不脱落、不氧化、无溶剂小分子逸出，环保且持久耐用。

所述腔壁上至少分布有两组由所述流线型凸起连接而成的波浪形弯折结构。以便于均匀吸收印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分。

所述腔壁上分布有四组由所述流线型凸起连接而成的波浪形弯折结构。以便于进一步均匀吸收印刷电路薄膜在注塑过程中被拉伸延长的部分。

所述腔壁包括位于所述模腔内侧的内侧腔壁，和位于所述模腔外侧的外侧腔壁，所述浪形弯折结构设置在内侧腔壁上。以保证注塑件外侧结构外观不受影响。

所述模腔外侧结构为四边形，所述模腔内侧为四边形，四个所述波浪形弯折结构分别设置在内侧腔壁的四条边上。

所述内侧腔壁中部偏左处设有一连接腔，所述连接腔联通所述内侧腔壁的前后两侧。所述连接腔为条状。

所述腔壁包括位于所述模腔内侧的内侧腔壁，和位于所述模腔外侧的外侧腔壁，所述波浪形弯折结构设置在外侧腔壁上。以保证注塑件内侧结构不受影响。

所述印刷电路薄膜在剪切时，剪切成一条状，所述印刷电路薄膜整条形成一矩形，且所述印刷电路薄膜的两端部重合，重合处设置在矩形内，与矩形的一条边平行。