[发明专利]介质内部充电电荷的测量探头结构

权利要求书

1.一种介质内部电荷测量装置的探头结构，包括：利用印刷电路板工艺在三层FR4基板上设置6层印刷电路板中栅网，三层电路板材料FR4基板即第一层基板、第二层基板和第三层基板，三个基板外周部分上依次设置有第一过孔，第二过孔，第一过孔的高度和直径大于第二过孔的高度和直径，第二过孔内中间的第二层基板上下设置有分别贯穿第一层基板和第三层基板但不接触第二层基板的第三过孔和第四过孔，第三过孔的高度和直径大于第四过孔的高度和直径且两过孔以第二层基板为对称面上下对称，且四个过孔的上下端面还设置有6条栅网，第一过孔、第二过孔以及其上连接的栅网构成第三法拉第筒以测量量第二层基板中的内部电荷量，两相对靠外的栅网为法拉第筒外壳并接地，两相对靠内的栅网与第二过孔为内壳；第三过孔和第四过孔及其上连接的栅网分别在中间的第二层基板上下构成1号法拉第筒和2号法拉第筒以用于测量第一层基板和第三层基板中的内部电荷量，且同样分别的相对靠外的栅网为法拉第筒外壳并接地，两相对靠内的印刷电路板中栅网与第四过孔为内壳。

2.如权利要求1所述的介质内部电荷测量装置的探头结构，其中，在电路板表面和各个层上进行大面积网状覆铜，利用电路板的过孔实现电路板层与层之间的电性连接，构成封闭或者半封闭的法拉第筒。

3.如权利要求1所述的介质内部电荷测量装置的探头结构，其中，利用φ2mm的焊盘进行外层铜丝网的封闭，再采用铜螺栓连接固定外部铜丝网。