[发明专利]一种固着磨料研磨盘的磨料

说明书

技术领域

本发明公开了一种用于精细工件平整和磨削的研磨盘磨料。

背景技术

研磨作为一种高精度的加工方法被广泛采用，但传统散粒磨料研磨加工效率低，加工时存在磨料飞溅现象，造成浪费，故成本很高。20世纪70年代固着磨料工艺的出现解决了传统散粒磨料慢速加工中所存在的大部分缺欠，经过近几十年的发展,固着磨料工艺无论是从制作工艺还是从使用性能上都有了质的提高。相对于传统的散粒磨料慢研磨来说，固着磨料研磨具有很多优点。由于磨料是固结的，可以显著提高磨料速度，而没有散粒磨料研磨的磨料飞溅问题；可以加大冷却液流量，而不致于冲走磨料，保证了在增大研磨压力，提高研磨效率的同时，又使工件不产生热变形；不存在散粒磨料研磨时磨料之间的相互磨削作用，提高加工效率，避免经常更换磨料所造成的浪费；磨料受力均匀，工件表面划痕浅，工件表面质量高。

通常的固着磨料研磨盘是由铸铁浇注成型，在其表面电镀一层金刚砂，金刚砂每一粒在同一平面上，但一接触摩擦硬度高的物质，金刚砂的尖锋就容易消失，一旦金刚砂消失尖锋后磨盘就无法切削工件，故在实际生产中，金刚砂的利用率仅在30%左右。同时，由于金刚砂的脱落成为研磨盘磨损的主要形式，因此需要经常更换研磨盘。

王根生（中国专利，专利号：200710156495.7）进行了改进，采用几种金属粉末与金刚砂混合烧结成磨料层，粘结在铁质基底上。磨料组分为金刚砂10%~15%，铜8%~12%，镍7%~10%，锡5%~12%，钴4%~7%，硫磺0.2%~0.5%，石墨0.1%~0.4%，铁余量。依此发明专利的磨料组分制成的研磨盘相比电镀研磨盘使用寿命提高200倍以上，但是无法研磨高硬度工件，且研磨效率和耐磨性较小。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种研磨效率高、使用寿命长、可降低生产成本的固着磨料研磨盘的磨料。

按照本发明提供的技术方案，所述固着磨料研磨盘的磨料，其特征是该磨料包括如下重量份的各组份：铜粉为75~80重量份，锡粉为10~15重量份，碳化钨粉为1~5重量份，钴粉为1~5重量份，金刚石粉为3~5重量份，钼粉为1~3重量份，将磨料各组份搅拌均匀后经压制成型、干燥与真空烧结工序得到研磨盘的磨料块。

所述金刚石粉料的粒径为28um~40um。

本发明采用上述技术方案取得的有益效果是：

1.本发明的固着磨料研磨盘的磨料成分采用铜、锡、钴、碳化钨等金属粉末与金刚石粉。其中的绝大部分成分为铜，金属铜具有较好的亲和性、强度硬度高，可提高磨料各部分结合力和耐磨性，从而提高研磨盘的使用寿命。同时，铜的导热系数仅低于成本比它高的银，高于其他金属，这有助于降低加工过程中产生的温度，避免工件损伤变形；成分锡为低熔点金属，可降低磨料组分的熔点，降低烧结温度，减少金刚石碳化，提高磨料盘的研磨效率；成分钴和碳化钨可显著提高磨料盘的耐磨性和切削性能；成分金刚石硬度为10，可用于研磨任何工件，且大大提高研磨效率。以研磨蓝宝石片为例，现有研磨盘2h的研磨量，本发明的固着磨料研磨盘1min可完成，即研磨效率提高120倍。相比与现有磨盘，使用寿命提高300倍以上。

2. 本发明采用几种金属粉末与金刚石粉混合烧结，使磨料块上的金刚石上下偏差不齐，磨掉一层还有一层，大大提高了金刚石的利用率，从而提高了研磨盘的研磨效率和使用寿命。

3.本发明的固着磨料研磨盘的磨料呈块状，间隔分布，块与块之间存在凹槽，在研磨过程中，产生的热量很容易散发掉，防止研磨盘和被加工工件的变形，提高研磨盘使用寿命；磨料块间隔分布可使生产成本降低40%以上。

附图说明

图1是本发明中的固着磨料研磨盘的结构示意图。

图2是图1的俯视图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1、2所示，图中1为金属基体层，2为粘合剂层，3为磨料块。磨料块通过粘合剂层2等间距粘在金属基体层1上，粘合剂层2所用粘合剂为全树脂粘合剂。

实施例1