[发明专利]一种电子元器件双面波峰焊接方法无效
| 申请号： | 201110429721.0 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102497745A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 姚建生 | 申请（专利权）人： | 重庆盟讯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人： | 康海燕 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 双面 波峰 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件双面波峰焊接方法，所述方法的步骤如下：
（1）在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具，用波峰焊接机进行焊接；
（2）对完成步骤（1）的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法，其特征在于：所述保护罩的深度大于被保护的插件元器件的高度0.5~1毫米。
3.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法，其特征在于：A面波峰焊载具和B面波峰焊载具采用5~6毫米厚的玻纤材料制作。
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