[发明专利]LED基板按压构件及使用该LED基板按压构件的LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及用于包覆安装有LED(发光二极管)的LED基板的LED基板按压构件及使用该LED基板按压构件的LED灯。

背景技术

与以往的白炽灯泡相比，发光二极管(以下称为“LED”)具有消费电力低且寿命长这样的优点。需求者的生态学意识提高，同时，作为节能对策之一，LED的使用范围急速扩展，近年来，使用该LED的LED灯的产量正在急剧增加。

与白炽灯泡相比，作为LED的优势之一，能够举出低的电力消费。然而，与白炽灯泡不同，在LED中，消费电力中被转换为可见光的为百分之几十(数十％)，其他直接变为热，所以作为小型光源的LED具有自身容易发生热集中的特性。

虽然LED一般被认为寿命长，但是为了达到长的寿命，需要将芯片连接部温度(被称为接合温度)抑制在规定温度以下，一旦超过该温度其寿命则加速变短。此外，不仅仅是接合温度，荧光体、封装材料温度高的场合，也会招致加速劣化，妨碍维持光的输出，所以需要尽可能降低LED的温度。

在其另一方面，在照明用途的LED中，为了增加发光量，有进一步的高输出功率化要求，采用高输出功率型LED(被称为“大功率LED”等)，或者将许多LED组合起来进行使用正在普及。一旦实施高输出功率化，LED的温度当然也升高，使其长寿也就变得不可能，因此，“热对策”成为了非常重要的因素。

作为施行了这样的“热对策”的LED灯，能够举出例如记载在专利文献1中的LED灯。

该LED灯设有安装有LED的LED基板和与该LED基板的背面及外周连接且被传递来自LED基板的热的散热构件，来自LED的热，从LED基板向散热构件传递，然后，从散热构件的外表面向外部散热。

专利文献1：日本特开2009-93926号公报

发明内容

然而，作为LED灯的“热对策”，仅仅将来自LED的热向外部散热是不够的。

即：在安装有LED的LED基板的表面上，还安装有用于向该LED供电的电路图案，在该电路图案的电力端部设有端子(通常设有正负一对端子)，该端子用于与从收容在LED灯内部的电源电路供电的供电导线进行电连接，供电导线相对于该端子用焊锡被固定。

来自发光时的LED的热，当然也传到供电导线与端子的连接部分，因此，LED灯经长期使用后，焊锡会因该热而软化，发生蠕变现象(在物体上作用了持续应力时，随着时间的经过应变增大的现象。塑性变形不依存于时间，而蠕变则随着时间的经过其变形量增加(具有时间依存性)。此外，温度越高蠕变速度越快)，或焊锡产生裂纹(龟裂)，而且有焊锡从端子剥落的情况。

那么，一般来说，由于供电导线是在由焊锡固定在端子上的前提下被塞进LED灯内的，所以该供电导线处于始终加载有从端子上脱落方向的应力的状态。因此，如上所述，由于焊锡发生了蠕变或龟裂，所以当由焊锡形成的固定力变得比上述应力弱时，就有供电导线从端子脱落致使LED不能点亮的可能。

本发明是鉴于这样的现有技术的问题点而开发出来的。因此，本发明的主要课题是，提供一种技术用来防止供电导线从电路图案的端子脱落，即使长期使用也能避免发生LED变得不能点亮的情况。

技术方案1中所记载的发明为，

“一种LED基板按压构件20，其把在表面16a侧安装有LED14及用于向所述LED14供电的端子40的LED基板16固定在灯本体12上，供电导线38被焊锡连接在所述端子40上，

该LED基板按压构件20的特征在于，具有：表面安装部50，该表面安装部50从所述LED基板16的所述表面16a侧避开所述LED14及所述端子40，将所述LED基板16按压固定在所述灯本体12上；

弹性按压部52，该弹性按压部52从所述表面安装部50延伸出来，其能够具有弹性地相对于所述表面16a接近、离开，利用其弹性把将所述供电导线38焊锡连接在所述端子40上的焊锡连接部Z朝所述表面16a按压”。

此外，技术方案2中所记载的发明为，

“一种LED基板按压构件20，所述LED基板按压构件20被安装在LED基板16上，LED基板16被固定在灯本体12上，所述LED基板16在表面16a侧安装有LED14及用于向所述LED14供电的端子40，在所述端子40上锡焊连接着供电导线38，

该LED基板按压构件20的特征在于，其具有：表面安装部50，该表面安装部50避开所述LED14及所述端子40安装在所述LED基板16的所述表面16a上；