[发明专利]一种PCBA焊点表面除胶的方法无效
| 申请号： | 201110430358.4 | 申请日： | 2011-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102573325A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 贺宏军;翟学涛;吕洪杰;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 表面 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCBA板焊点表面除胶的方法，包括一加工平台，其特征在于：包括以下步骤：
(1)将所需要的加工图形进行编程处理，并输入电脑控制系统；
(2)将PCBA板放置在加工平台的定位治具上，调整放板的位置，并开启平台上的吸附系统，将PCBA进行固定；
(3)调整加工工艺参数，采用激光按设计图形加工路径进行镭射除胶；
(4)通过显微镜观察镭射后PCBA板上图形的外观和外观尺寸，以及除胶的深度，达到所需要求即完成除胶加工。
2.根据权利要求1所述的PCBA板焊点表面除胶的方法，其特征在于：所述(3)步骤中的工艺参数包括：功率范围：3-5W；加工速度范围：70-130mm/s；脉冲频率范围：1-25KHz；脉冲时间为：45-55us；加工次数：7-10次。
3.根据权利要求2所述的PCBA板焊点表面除胶的方法，其特征在于：所述(3)步骤中的激光为红外激光。
4.根据权利要求3所述的PCBA板焊点表面除胶的方法，其特征在于：所述的红外激光波长范围为0.76um-1mm。
5.根据权利要求4所述的PCBA板焊点表面除胶的方法，其特征在于：所述(4)步骤中，激光镭射后的光斑大小为100um，加工深度范围优选10-50um。
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