[发明专利]一种硅片化学机械抛光浆料配方

权利要求书

1.一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：

(1）所述抛光浆料由二氧化钛磨料、添加剂、分散剂、pH调节剂及纯水组成；

(2）各种组分的质量百分比为：二氧化钛磨料为0.1%～5%，其粒径控制在3000nm以下；添加剂为0.005%～0.3%；分散剂为0%～1.0%；调节浆料pH值的调节剂为0%～1.5%；其余为纯水； 

(3) 浆料pH值为10.0～12.5。

2.根据权利要求1所述的一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：所述二氧化钛磨料最好为锐钛矿型二氧化钛，其质量百分比最佳值在0.5%～4%，其粒径最好在100～1500nm之间。

3.根据权利要求1所述的一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：所述添加剂是单乙醇胺和二乙醇胺中的一种或其混合物，其质量百分比最佳含量为0.02～0.055%之间。

4.根据权利要求1所述的一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：所述分散剂是六偏磷酸钠、聚乙二醇、聚乙烯醇中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：所述pH调节剂是NaOH、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一种及其组合。

6.根据权利要求1所述的一种硅片化学机械抛光浆料配方，其特征是：所述抛光浆料pH最佳值为11.5～12.0之间。