[发明专利]超平高晶石瓷砖的生产工艺

权利要求书

1.一种超平高晶石瓷砖的生产工艺，其包括：坯料的制备、釉料的制备、坯料压机成型、低温素烧、干坯施底釉、印花、施面釉、高温釉烧、磨边上抛光超洁亮工序，其特征在于：

所述的坯料包括以下组份(重量份)：

白滑石：1-3份、绿豆泥：1-6份、白砂：16-22份、钠长石：18-31份、高铝矿：20-23份、界牌白泥：6-10份、膨润土：5-10份、钾长石：8-15份、罗城黑泥：3-6份。

所述的釉料的制备包括：专用300#底釉的制备和60#透明面釉的制备：

其中专用300#底釉包括以下组份(重量份)：

硅灰石：2-6份、钾长石：22-30份、高岭土：10-15份、煅烧高岭土：10-15份、大鸿制釉KT1610透明熔块：4-8份、碳酸钡：1-5份、氧化铝：9-12份、硅酸锆：3-6份、烧滑石：4-8份、2#熔块：12-20份；

而2#熔块包括以下组份(重量份)：

石英粉：32-40份、钾长石粉：5-9份、霞石粉：6-9份、氧化锌：5-9份、氧化铝：1-4份、硅酸锆：5-8份、方解石：5-10份、白云石：4-12份、硼酸：3-6份、硼砂：3-5份、硝酸钾：2-5份、助熔剂：1-4份、锂云母：1-4份；

其中60#透明面釉包括以下组份(重量份)：

209#熔块：92-95份、高岭土：5-8份；

其中209#熔块包括以下组份(重量份)：石英粉：30-40份、钾长石粉：35-42份、氧化锌：6-8份、方解石：12-16份、硼酸：1-4份、硼砂：2-6份。

2.根据权利要求1所述的超平高晶石瓷砖的生产工艺，其特征在于：

所述的坯料的化学组成含量(百分比)为：SiO₂：62-65、AL₂O₃：18-19、Fe₂O₃：＜2、TiO₂：＜3、CaO：1-2.5、MgO：1.1-2.5、K₂O：1.2-2.5、Na₂O：0.8-1.5、烧失量IL：＜6.2。

3.根据权利要求1所述的超平高晶石瓷砖的生产工艺，其特征在于： 

所述的2#熔块的化学组成含量(百分比)为：SiO₂：48-54、AL₂O₃：4-7、CaO：6-10、MgO：0.1-0.5、K₂O：4-5、Na₂O：0.2-0.6、ZnO：6-9、B₂O₃：3-5、ZrO₂：8-12。

4.根据权利要求1所述的超平高晶石瓷砖的生产工艺，其特征在于：

所述的300#底釉的化学组成含量(百分比)为：SiO₂：48-54、AL₂O₃：23-27、CaO：6-8、MgO：0.8-1.5、K₂O：2.2-3.5、Na₂O：0.8-1.5、ZrO₂：4-5。

5.根据权利要求1所述的超平高晶石瓷砖的生产工艺，其特征在于：

所述的209#熔块的化学组成含量(百分比)为：SiO₂：64-68、AL₂O₃：6-10、CaO：8-12、MgO：0.1-0.5、K₂O：3.2-4.5、Na₂O：0.8-1.5、ZnO：6-10、B₂O₃：3-5。

6.根据权利要求1所述的超平高晶石瓷砖的生产工艺，其特征在于：

所述的60#透明面釉的化学组成含量(百分比)为：SiO₂：60-66、AL₂O₃：8-10、CaO：2-3、MgO：0.2-0.6、K₂O：3-4.5、Na₂O：1-2.5、ZnO：6-10、B₂O₃：1-3。