[发明专利]具有散热基材的发光二极管灯

权利要求书

1.一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。

2.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，第一金属具有一个前面表面；第二金属具有一个前面表面，并与第一金属的前面表面共平面；第一金属的前面表面与第二金属的前面表面均贴附于散热基材。

3.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材呈环墙状，并具有内壁；第一金属与第二金属的金属脚均贴附于内壁。

4.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由陶瓷材料制成。

5.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由金属材料制成，且其表面具有绝缘材料，使散热基材与第一金属、第二金属的金属脚电性绝缘。

6.如权利要求3所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖和灯头，该透光护盖安置于散热基材的上方，并包围发光单元；该灯头安置于散热基材的下方。

7.一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，该发光单元包含第一金属、第二金属、金属基座、发光芯片、第一导线、第二导线、封装胶体、透镜和散热基材，第一金属和第二金属平行；金属基座安置于第一金属与第二金属下方；发光芯片安置于金属基座上；第一导线将发光芯片的第一电极电性耦合至第一金属；第二导线将发光芯片的第二电极电性耦合至第二金属；封装胶体包裹发光芯片、第一金属、第二金属的下端以及金属基座的上端；透镜安置于发光芯片前方；散热基材贴附于金属基座。

8.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材呈环墙状，并具有内表面；金属基座贴附于散热基材。

9.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由陶瓷材料制成。

10.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由金属材料制成，其表面具有绝缘材料，使散热基材与金属基座作电性绝缘。

11.如权利要求7所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖和灯头，该透光护盖安置于散热基材的上方，并包围发光单元；灯头安置于散热基材的下方。

12.如权利要求11所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含电路板，该电路板安置于透光护盖内，并电性耦合至第一金属以及第二金属。

13.如权利要求12所述的发光二极管灯，其特征是，电路板为软性电路板。

14.如权利要求12所述的发光二极管灯，其特征是，电路板为硬性电路板并具有通孔。

15.一种发光二极管灯，其特征是，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属脚，且金属脚插固于隙缝中。

16.如权利要求15所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖、上层中央通道和灯头，透光护盖安置于散热基材上方；上层中央通道设置于透光护盖中心，并与下层中央通道相连通；灯头安置于散热基材下方。

17.如权利要求16所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含通孔，该通孔安置于散热基材下方，与下层中央通道下方相连通。

18.如权利要求16所述的发光二极管灯，其特征是，透光护盖呈椭圆形或甜甜圈形。

19.一种发光二极管灯，其特征是，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属基座，且金属基座插固于隙缝中。

20.如权利要求19所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖、上层中央通道和灯头，透光护盖安置于散热基材上方；上层中央通道设置于透光护盖中心，并与下层中央通道相连通；灯头安置于散热基材下方。