[发明专利]一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法，属于陶瓷技术领域。

背景技术

多层陶瓷腔体结构的成型多采用定型模具填塞技术，结合等静压工艺，获得具有一定腔体形状的陶瓷外壳，定型模具可选用金属块或者硅橡胶塞。该方法由于受到定型模具制作的限制，无论是加工金属块还是硅橡胶塞，都比较费时费力，而且加工后只能用于特定腔体形状的成型，不具有普遍性。硅橡胶塞的制作相对简单，且成本较低，但是硅橡胶塞加工精度不高，且历经数次使用后容易变形，不能保证精细化大量生产对模具精度的要求。因此，有必要提供一种解决上述问题的多层陶瓷腔体结构的新型成型方法。

发明内容

发明目的：针对现有技术中存在的问题与不足，本发明提供一种工艺简单、成型精度较高、可成型任意腔体形状同时可保证陶瓷结合强度与气密性、提高叠片效率与清洁性、节约制作成本的多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法。

技术方案：一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法，包括以下步骤：

第一步，成型一张填充用软硅胶垫；所述硅软胶垫包括半流动性填充物和表面光洁的弹性软胶皮，所述软胶皮包裹半流动性填充物，形成软硅胶垫；

第二步，将流延生瓷片经过打孔、印刷、开腔制作工艺形成生瓷带；

第三步，将生瓷带按照由下向上的顺序叠放在带定位柱的铝板上面；

第四步，在最顶层的生瓷带上面叠合一张塑胶片，然后在塑胶片上面盖上一张软硅胶垫；所述铝板、多层生瓷带、塑胶片和硅胶垫一起形成中间产品；所述塑胶片的形状与最顶层的生瓷带形状相同；

第五步，将所述中间产品置于特制的塑料包封袋中，经过真空包封、层压，获得具有一定成型精度的多层陶瓷腔体结构。该多层陶瓷腔体结构制作方法加工简单，成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，节约制作成本。

所述半流动性填充物为液态硅胶A和B混合物，液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，控制液态硅胶A和B两种组分的分配比可获得适宜的流动性。该方法利用软硅胶的流动性，在层压过程中自动填充进需要填充的腔体中，同时对整叠瓷带施加压力，撤掉压力后，软硅胶恢复原有形状，可继续用于其它腔体形状的成型。该软硅胶垫表面的光滑有弹性的软胶皮保证其内部包裹的半流动性硅胶可以顺利填充到瓷带腔体中，且不会污染瓷带。生瓷带顶层塑胶片具有一定的硬度，可保证层压过程顶层生瓷带在塑胶片的保护下具有良好的形状。

第三步中所述的生瓷带四周具有叠片用定位孔，内部具有镂空腔体图形；所述定位孔与铝板上的定位柱对应配合，所述生瓷带通过定位孔与定位柱的配合固定在铝板上。

所述第三步为：

先在铝板上铺一层马兰膜；

将准备好的生瓷带按照由下向上的顺序依次叠放在带定位柱的铝板上面；

将镂空塑胶片叠在最顶层生瓷带上面，然后在上面铺展放置一张预先做好的软硅胶垫。

所述塑料包封袋为具有一定强度和塑性形变能力的聚苯乙烯塑料包封袋。

所述软硅胶垫的制作过程包括以下步骤：

先将液态硅胶A和B两种组分按照1：1到2：1的比例混匀，静置10分钟，去除气泡；

将软胶皮清洗干净，铺开置于一方盒内，底面铺平；

将预先混匀的液态硅胶A和B两种组分的混合物倒于方盒内铺平的软胶皮底面上，置于60-80℃烘箱内烘烤1-2小时，使其成半凝固状态；

在液态硅胶上表面覆盖一层光滑有弹性的软胶皮，边缘包裹半流动填充硅胶，即形成软硅胶垫。

有益效果：与现有技术相比，本发明所提供的多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法，优点是：工艺简单，成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，节约制作成本。

附图说明

图1为本发明实施例中的多层陶瓷腔体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

本实施例的多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法适用于具有一定深度、开口向上的任意形状腔体的成型，适用于腔体底面或侧面有印刷图形或有通孔金属化的多层陶瓷，适用于通过共烧方法实现的多层陶瓷。