[发明专利]采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法有效
| 申请号： | 201110432020.2 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102490435A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 叶夕枫 | 申请（专利权）人： | 博罗县精汇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/02 | 分类号： | B32B37/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 孙伟;于标 |
| 地址： | 516129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 采用 分开 合法 生产 软硬 结合 中的 对称性 基数 多层 硬板 方法 | ||
1.一种采用分开压合法生产软硬结合板中的不对称性基数多层硬板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A. 分别制作第一双面内层硬板、第二双面内层硬板、第三双面内层硬板、整合固化板；
B. 按照由上至下的排列第一双面内层硬板、第一半固化片、第二双面内层硬板、第二半固化片、第三双面内层硬板、第三半固化片、整合固化板的顺序进行串联层压。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述步骤A中，整合固化板由第四半固化片和两个纯铜箔组成，第四半固化片两面分别贴上两个纯铜箔后进行层压热固化形成整合固化板。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在所述步骤A中，整合固化板制作完成后，对与第三半固化片接触的纯铜箔进行贴膜和蚀刻。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述纯铜箔为0.5Z纯铜箔，所述第四半固化片为50微米半固化片。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述第三半固化片为50微米半固化片。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于：所述第一双面内层硬板由第一基板、第一铜覆铜板和第二铜覆铜板组成，所述第一基板两面分别贴上第一铜覆铜板和第二铜覆铜板；所述第二双面内层硬板由第二基板、第三铜覆铜板和第四铜覆铜板组成，所述第二基板两面分别贴上第三铜覆铜板和第四铜覆铜板；所述第三双面内层硬板由第三基板、第五铜覆铜板和第六铜覆铜板组成，所述第三基板两面分别贴上第五铜覆铜板和第六铜覆铜板。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：所述第一基板和所述第三基板均为300微米基板，所述第二基板为200微米基板。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于：所述第一铜覆铜板至第六铜覆铜板均为1OZ铜覆铜板。
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