[发明专利]制造柔性电路板的方法及工具

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板的制造方法及工具，尤其涉及柔性电路板的多层软板或多层软硬结合板的内层中的多层软板层与层对位层压方法。

背景技术

目前行业内生产多层软板或多层软硬结合板的内层中的多层软板用分开压合法，工艺流程是：3个内层双面软板分别进行下料→贴膜、曝光→蚀刻线路→贴覆盖膜→层压，层压后板面粗化处理→贴胶→叠层对位→层压。这样的一个生产流程存在几大影响品质的控制难点：一是粗化处理的好坏、板在粗化处理中的变形;二是层压后的内层双面软板缩水比例不一样，在叠层与层之间对位时，很难控制层与层之间对位的准确性，这样便存在层与层之间的结合力及层与层之间对位的偏差，会因孔偏位造成开、短路；及因结合力不够造成爆板、起泡、孔不通；这样一个生产流程必定会影响生产良率。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种制造柔性电路板的方法。

本发明提供了一种制造柔性电路板的方法，包括如下步骤:

A.分别对内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行开孔，对内层双面软板依次进行贴膜、曝光、蚀刻线路；

B.所述覆盖膜板为六个，分别为第一至第六覆盖膜板；所述内层双面软板为三个，分别为第一至第三内层双面软板；所述粘接胶板为两个，分别为第一至第二粘接胶板；将各内层双面软板的开孔、各覆盖膜板的开孔和各粘接胶板的开孔均套在定位柱外表面；首先从定位柱顶端到定位柱底端依次叠层排列有第一覆盖膜板、第一内层双面软板、第二覆盖膜板、第一粘接胶板、第三覆盖膜板、第二内层双面软板、第四覆盖膜板、第二粘接胶板、第五覆盖膜板、第三内层双面软板、第六覆盖膜板；然后将定位柱上的各内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行层压。

作为本发明的进一步改进，定位柱为两个，两个定位柱垂直安装于夹具上，定位柱底端被所述夹具夹持；各内层双面软板、各覆盖膜板和各粘接胶板的开孔均为两个，且各内层双面软板的两个开孔分别套在两个定位柱外表面，各覆盖膜板的两个开孔分别套在两个定位柱外表面，各粘接胶板的两个开孔分别套在两个定位柱外表面。

作为本发明的进一步改进，所述定位柱为销钉。

作为本发明的进一步改进，在所述步骤A中，要对覆盖膜板进行等离子清洗。

本发明还提供了一种制造柔性电路板的工具，包括夹具和定位柱，所述夹具夹持所述定位柱底端。

作为本发明的进一步改进，所述定位柱为两个，且两个所述定位柱垂直安装于所述夹具上。

作为本发明的进一步改进，所述定位柱为销钉。

本发明的有益效果是：有效的解决多层软板或多层软硬结合板的内层中的多层软板层与层对位精度，避免大量因孔偏位造成开、短路；避免因结合力造成爆板、起泡、孔不通。提高了生产的合格率，降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明的叠层示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明公开了一种制造柔性电路板的方法，包括如下两个步骤：在第一步骤中，分别对内层双面软板、覆盖膜板、粘接胶板进行开孔，对内层双面软板依次进行贴膜、曝光、蚀刻线路。在第二步骤中，所述覆盖膜板为六个，分别为第一至第六覆盖膜板1、3、5、7、9、11；所述内层双面软板为三个，分别为第一至第三内层双面软板2、6、10；所述粘接胶板为两个，分别为第一至第二粘接胶板4、8；将各内层双面软板的开孔、各覆盖膜板的开孔和各粘接胶板的开孔均套在定位柱12外表面；首先从定位柱12顶端到定位柱12底端依次叠层排列有第一覆盖膜板1、第一内层双面软板2、第二覆盖膜板3、第一粘接胶板4、第三覆盖膜板5、第二内层双面软板6、第四覆盖膜板7、第二粘接胶板8、第五覆盖膜板9、第三内层双面软板10、第六覆盖膜板11；然后将定位柱12上的各内层双面软板2、6、10和覆盖膜板1、3、5、7、9、11和粘接胶板4、8进行层压。

定位柱12为两个，两个定位柱12垂直安装于夹具13上，定位柱12底端被所述夹具13夹持；各内层双面软板2、6、10、各覆盖膜板1、3、5、7、9、11和各粘接胶板4、8的开孔均为两个，且各内层双面软板2、6、10的两个开孔分别套在两个定位柱12外表面，各覆盖膜板1、3、5、7、9、11的两个开孔分别套在两个定位柱12外表面，各粘接胶板4、8的两个开孔分别套在两个定位柱12外表面。所述定位柱12为销钉。

在所述第一步骤中，要对覆盖膜板1、3、5、7、9、11进行等离子清洗。