[发明专利]一种环保镀锡液无效
申请号: | 201110432780.3 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN103173808A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 李平 | 申请(专利权)人: | 李平 |
主分类号: | C25D3/32 | 分类号: | C25D3/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226100 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 环保 镀锡 | ||
技术领域
本发明属于金属表面镀锡技术领域,具体涉及一种环保镀锡液。
背景技术
锡具有很好的耐腐蚀和焊接性能,但其价格高加工性差,一般采用在金属表面镀锡使其具有锡的优秀性能和其他金属的易加工性,在电子元件、印刷线路板使用较多,目前的化学镀锡因为锡的析氢电位高催化活性低使用常用的还原剂,所镀的产品可焊性能差,镀层薄易损伤而且耐腐蚀性也低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种配方合理,所生产的产品可焊性好镀层厚,工艺稳定的环保镀锡液。
本发明的技术解决方案是:
一种环保镀锡液,其特征是:也就是其配为,有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡5~30g/L;有机酸:烷醇基磺酸100~250g/L;络合剂:硫脲50~250g/L;还原剂:二茶酚1~10g/L;表面活性剂:聚氧乙烯壬酚醚0.1~5g/L;抗氧化剂:邻苯二酚0.1~10g/L;金属盐:乙烷磺酸盐20~300g/L;光亮剂:萘甲醛0.5~3g/L,余量去离子水。
本发明配方合理,所镀产品可焊性好镀层厚,镀层厚度经测量可达2.5μm,而且有效地抑制晶须的生长,镀液性能稳定,无有害物质析出。
具体实施方式:
实施例1
一种环保镀锡液,其特征是:也就是其配为,有机磺酸锡盐:乙磺酸亚锡10g/L;有机酸:烷醇基磺酸150g/L;络合剂:硫脲100g/L;还原剂:二茶酚2g/L;表面活性剂:聚氧乙烯壬酚醚1g/L;抗氧化剂:邻苯二酚2g/L;金属盐:乙烷磺酸盐50g/L;光亮剂:萘甲醛1g/L,与余量去离子水充分混合,温度控制在55°C,PH值4,电流密度10A/dm2。
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