[发明专利]一种化学镀锡液

说明书

技术领域

本发明属金属表面镀锡技术领域，具体涉及一种化学镀锡液。

背景技术

金属镀锡广泛应用在电子元器件中，它具有良好的焊接性能和防腐蚀性能，镀纯锡容易生长晶须导致电子元器件短路造成事故，目前的镀锡镍、锡钴等合金镀层薄，容易产生镀层开裂和延伸性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配方合理，焊接性能好，镀层均匀，稳定性好的化学镀锡液。

本发明的技术解决方案是：

一种化学镀锡液，其特征在于：甲烷磺酸锡10-50g/L，盐酸50-200 g/L，磺酸盐10-50g/L，苯二酚0.2-5 g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺1-10g/L，聚苯乙烯化酚1-10g/L，余量水。

本发明配方合理，镀液稳定性好，所镀的产品镀层均匀，焊接性能好，表面光亮，适合各种PCB板、引线框架、线材等镀层的需求。

 具体实施方式:

实施例1

一种化学镀锡液，其特征在于：甲烷磺酸锡20g/L，盐酸150g/L，磺酸盐20g/L，苯二酚3g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺1g/L，聚苯乙烯化酚2g/L，余量水充分搅拌即可，PH值控制在5，镀液温度50°C，电流密度15A/dm²。