[发明专利]光波导路的制造方法有效
申请号: | 201110433890.1 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102590943A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 高濑真由;宗和范 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | G02B6/13 | 分类号: | G02B6/13 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 制造 方法 | ||
1.一种用于制造多个光波导路的光波导路的制造方法,其特征在于,包括:
形成虚设下包层的工序,在基板上划分出多个与光波导路相对应的区域,进行下包层形成用的感光性树脂的涂布及曝光,由此在每个上述区域中形成光波导路下包层,并且在相互邻接的上述光波导路下包层与光波导路下包层之间形成虚设下包层,且使该虚设下包层与该光波导路下包层之间有间隙;
形成芯的工序,在上述光波导路下包层及上述虚设下包层的上表面,进行芯形成用的感光性树脂的涂布及曝光而形成芯;
形成感光性树脂层的工序,以覆盖上述芯的状态涂布上包层形成用的感光性树脂而形成该感光性树脂层;
形成多个光波导路的工序,通过有选择地曝光上述感光性树脂层的与上述多个光波导路相对应的部分而使该曝光部分形成为上包层,从而在上述基板上形成多个由上述光波导路下包层、上述芯以及上述上包层构成的光波导路;以及
剥离工序,从上述基板有选择地分别剥离上述多个光波导路。
2.根据权利要求1所述的光波导路的制造方法,其中,
上述光波导路下包层与上述虚设下包层之间的间隙设定为300μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的光波导路的制造方法,其中,
在上述虚设下包层的上表面上形成多个芯。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的光波导路的制造方法,其中,
上述光波导路下包层和上述虚设下包层在同一工序形成。
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