[发明专利]具有修正的共振频率的供电和接地层无效
| 申请号： | 201110433913.9 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102573282A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | J.T.康特雷拉斯;A.J.瓦尔拉什 | 申请（专利权）人： | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04W88/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 郭定辉 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 修正 共振频率 供电 接地 | ||
1.一种印刷电路板PCB供电/接地层，包含：
所述层的主要部分；以及
共振修正组成部分，其从配有多个交错并平行的开口的主要部分延伸以形成从所述组成部分的第一端到所述组成部分的第二端的蛇形路径，所述开口的配置已被选择为取得与所述修正组成部分在没有开口的情况下产生的非期望共振频率不同的期望共振频率。
2.如权利要求1所述的PCB供电/接地层，其中，新共振修正组成部分的共振频率高于或低于1.8GHz不止100MHz。
3.如权利要求2所述的PCB供电/接地层，其中，新共振修正组成部分的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
4.如权利要求3所述的PCB供电/接地层，其中，PCB供电/接地层布置在硬盘驱动器内。
5.如权利要求1所述的PCB供电/接地层，其中，新共振修正组成部分的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
6.如权利要求5所述的PCB供电/接地层，其中，PCB供电/接地层布置在硬盘驱动器内。
7.如权利要求1所述的PCB供电/接地层，其中，PCB供电/接地层布置在硬盘驱动器内。
8.一种设备，包含：
无线卡，其配置为工作在无线频率上；以及
供电/接地层，其包含从第一端延伸到第二端的主体，其中，所述主体具有在其中形成为产生蛇形图案的多个交错切口，所述蛇形图案相对于在没有所述多个交错切口的情况下的所述主体的共振频率变更所述主体的共振频率，并且其中，所述共振频率在所述无线频率以外。
9.如权利要求8所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于1.8GHz不止100MHz。
10.如权利要求9所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
11.如权利要求8所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
12.如权利要求11所述的设备，进一步包含与供电/接地层耦合的SOC芯片。
13.如权利要求12所述的设备，其中，相比于电源与供电/接地层耦合的地点，所述多个交错切口更接近于SOC芯片。
14.一种设备，包含：
无线卡；以及
具有供电/接地层的硬盘驱动器，其包含从第一端延伸到第二端的主体，其中，所述主体具有在其中形成为产生蛇形图案的多个交错切口，所述蛇形图案相对于在没有所述多个交错切口的情况下的所述主体的共振频率变更所述主体的共振频率。
15.如权利要求14所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于1.8GHz不止100MHz。
16.如权利要求15所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
17.如权利要求16所述的设备，进一步包含与供电/接地层耦合的SOC芯片。
18.如权利要求17所述的设备，其中，相比于电源耦合至供电/接地层的地点，所述多个交错切口更接近于SOC芯片。
19.如权利要求14所述的设备，其中，供电/接地层的共振频率高于或低于900MHz不止100MHz。
20.如权利要求14所述的设备，进一步包含与供电/接地层耦合的SOC芯片，其中相比于电源耦合至供电/接地层的地点，所述多个交错切口更接近于SOC芯片。
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