[发明专利]一种高导热氮化铝厚膜的制备方法无效
申请号: | 201110433984.9 | 申请日: | 2011-12-22 |
公开(公告)号: | CN103173727A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 高明媛;韩绍娟;许壮志;薛健;张明;杨殿来 | 申请(专利权)人: | 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/06 |
代理公司: | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人: | 甄玉荃 |
地址: | 110400 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 氮化 铝厚膜 制备 方法 | ||
1.一种高导热氮化铝厚膜的制备方法,采用电弧离子镀沉积氮化铝厚膜,该膜氮铝比例一致,所制备的AlN高导热膜膜层厚度可达3~10μm,膜层与基体之间结合力大,所涉及的基体材料是不锈钢、铁、铜、铝金属材料,或陶瓷、玻璃,或无机非金属材料,或环氧树脂、聚酰亚胺高分子有机聚合物。
2.如权利要求1所述的高导热氮化铝厚膜的制备方法,该方法是通过下述工艺步骤实现的:首先要对基体材料进行表面处理,对于金属材料首先采用机械抛光法将基体表面打磨,然后进行化学处理,使表面清洁光亮;对于无机非金属材料和有机材料要进行化学清洗,选择纯铝作为阴极靶材,铝靶材的纯度为99.99%,反应气体采用纯氮气,氮气的纯度为99.999%,通过电离出来的铝离子与氮气反应形成AlN高导热膜。
3.如权利要求1或2所述的高导热氮化铝厚膜的制备方法,其电弧离子镀AlN高导热厚膜的制备工艺过程:
1)先将工件基体清洗干燥后放入样品室内,进行抽真空,真空度控制在9×10-3Pa以下;
2)通入高纯Ar气对基体进行溅射清洗;
3)随后通氩气、启弧、加负偏压、通氮气,氮气压力为1~3×10-1Pa,预轰击清洗在250v~650V负偏压下进行10~180min。
4.如权利要求2或3所述的高导热氮化铝厚膜的制备方法,其具体步骤:溅射清洗,4×10-3Pa下真空状态下,通入高纯Ar气对基体进行溅射清洗;镀AlN膜,首先要对基体进行加热100℃,靶与基体之间的距离为200mm,设置负偏压的变化范围为300V,阴极电流58A,氮气分压4×10-2Pa,沉积时间30分钟,得到高导热AlN膜3μm。
5.如权利要求2或3所述的高导热氮化铝厚膜的制备方法,其具体步骤:溅射清洗:6×10-3Pa下真空状态下,通入高纯Ar气对基体进行溅射清洗;镀AlN膜,首先要对基体进行加热100℃,靶与基体之间的距离为200mm,设置负偏压的变化范围为500V,阴极电流60A,氮气分压5×10-2Pa,沉积时间60分钟,得到高导热AlN膜5μm。
6.如权利要求2或3所述的高导热氮化铝厚膜的制备方法,其具体步骤:溅射清洗,6×10-3Pa下真空状态下,通入高纯Ar气对基体进行溅射清洗;镀AlN膜,首先要对基体进行加热100℃,靶与基体之间的距离为200mm,设置负偏压的变化范围为600V,阴极电流65A,氮气分压8×10-2Pa,沉积时间150分钟,得到高导热AlN膜9μm。
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