[发明专利]复合基板以及复合基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110433993.8 申请日: 2011-12-21
公开(公告)号: CN102582142A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 仲原利直 申请(专利权)人: 日本碍子株式会社
主分类号: B32B7/12 分类号: B32B7/12;B32B37/12
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 李晓
地址: 日本国爱知县名*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 复合 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种复合基板,其是压电基板和支撑基板介由粘结层粘结而成的复合基板,其特征在于,

所述粘结层包括平坦部分和形成于该平坦部分的外周部的凸起部分,

所述压电基板包括与所述粘结层的所述平坦部分粘结的第一面和该第一面的相反侧的第二面,该压电基板避开所述凸起部分粘结于所述支撑基板。

2.如权利要求1所述的复合基板,其特征在于,

所述压电基板中,该压电基板的所述第一面的外周缘与所述粘结层的所述凸起部分和所述平坦部分的边界相接。

3.如权利要求1或2所述的复合基板,其特征在于,

所述压电基板形成有膨出部,使得将该压电基板的所述第一面向着该压电基板的所述第二面按垂直方向投影的话,该第一面进入该第二面的内侧。

4.如权利要求3所述的复合基板,其特征在于,

所述压电基板中,该压电基板的所述第一面与该压电基板的外周面所成的角为钝角。

5.一种复合基板的制造方法,其特征在于,包括如下工序:

(a)准备压电基板的工序;

(b)通过旋涂法在支撑基板涂布粘结剂的工序;

(c)通过所述粘结剂将所述支撑基板和所述压电基板贴合形成复合基板的工序,

所述工序(a)中准备的压电基板包括第一面,该压电基板形成为如下形状,该形状使得在进行所述工序(c)的所述压电基板的贴合时,该第一面能够与所述工序(b)中由旋涂法而产生的所述粘结剂的平坦部分粘结,并且该压电基板能够避开所述工序(b)中由旋涂法而在所述平坦部分的外周部产生的所述粘结剂的凸起部分,

所述工序(c)中,所述第一面与所述工序(b)中由旋涂法而产生的所述粘结剂的平坦部分粘结,并且该压电基板避开所述工序(b)中由旋涂法而在所述平坦部分的外周部产生的所述粘结剂的凸起部分地进行所述贴合。

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