[发明专利]一种制作掩膜板的方法和掩膜板无效
申请号: | 201110434246.6 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102492920A | 公开(公告)日: | 2012-06-13 |
发明(设计)人: | 张雪峰;柯贤军;苏君海;何基强;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 516600 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 掩膜板 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机电致发光显示技术领域,更具体的说是涉及一种制作掩膜板的方法和掩膜板。
背景技术
应用有机电致发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)的显示器也被称为OLED显示器或者是有机电致发光显示器,它是一种新型的平板显示器,因其具有主动发光、对比度高以及响应速度快等优点,而得到广泛应用。如在一些手机中设置有机电致发光显示屏。
在制作OLED显示器的过程中需要将有机材料蒸镀到玻璃基板表面,而蒸镀有机材料的过程中需要采用蒸镀掩膜板,以在玻璃基板上得到所需的图案。目前采用的蒸镀掩膜板一般为金属掩膜板,该种掩膜板是由一种导磁性薄不锈钢片和导磁不锈钢外框构成。在该导磁性薄不锈钢片上开设有不同形状的小孔,如矩形、圆形或其他不规则的孔洞。在进行有机材料蒸镀时,将该掩膜板与玻璃基板吸附在一起,并在真空环境下,将有机材料或金属蒸汽逐渐沉积在玻璃基板上未被掩膜板遮挡的区域上,从而形成所需的特定图案。
由于制作OLED的过程中对蒸镀到玻璃基板上的图案精度要求较高,因此,对掩膜板的加工精度的要求也必然较高。为了保证蒸镀到玻璃基板上的图案的精度,制作这种蒸镀用的金属掩膜板的过程中,需要将薄钢片拉伸很强的张力,并且需要保证金属焊接的精度,因此,制作这种蒸镀用的金属掩膜板的制作工艺十分复杂,且很难满足精度要求。同时,这种金属掩膜板很容易在空气被腐蚀、从而生锈或产生毛刺,进而影响到生产的OLED产品质量。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种制作掩膜板的方法和掩膜板,该方法可以降低制作蒸镀用掩膜板的复杂度,同时,利用该方法制作的掩膜板不会由于被空气腐蚀而影响其使用寿命。
为实现上述目的,本发明提供如了一种制作掩膜板的方法,包括:
提供一指定厚度的玻璃基板;
依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标;
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中,得到蒸镀用掩膜板。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面贴上胶带,将所述玻璃基板进行密封;
依据设定的掩膜图案,利用激光分别在所述玻璃基板两表面的胶带上刻出孔洞和对位标图形,并将附着在所述孔洞和对位标位置上的胶带去除;
将所述孔洞和对位标位置上未附着胶带的玻璃基板置于酸性溶液中进行刻蚀,去除未被胶带附着的玻璃材料,在玻璃基板制作出孔洞和对位标。
优选的,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的胶带清除。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
在所述玻璃基板的两个表面均涂布光刻胶;
利用具有孔洞和对位标图形的掩膜板对所述玻璃基板上两表面的光刻胶进行曝光,并对曝光后的光刻胶进行显影,在所述玻璃基板两表面的光刻胶上制备出孔洞和对位标图形;
以玻璃基板两表面上具有孔洞和对位标图形的光刻胶为掩膜,采用湿法腐蚀工艺,去除所述玻璃基板上未被光刻胶覆盖的玻璃材料,在玻璃基板上制作出孔洞和对位标。
优选的,在将所述制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到所述掩膜金属框架中之前,还包括:
将制作出孔洞和对位标的玻璃基板两表面上附着的光刻胶清除。
优选的,所述依据设定的掩膜图案,在所述玻璃基板上制作出蒸镀所需的孔洞和对位标,包括:
依据预先输入到激光雕刻机中的指定掩膜图形,利用该激光雕刻机在所述玻璃基板指定位置上雕刻出蒸镀所需的孔洞和对位标。
优选的,当将制作出孔洞和对位标的玻璃基板粘贴到与所述玻璃基板相匹配的掩膜金属框架中之前,还包括:
依据所述掩模板金属框架的形状,对所述玻璃基板的四周边缘进行切割,以得到指定形状的玻璃基板。
优选的,所述玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
另一方面,本发明提供了采用以上所述的制作掩膜板的方法制作的掩模板,该掩膜板包括:掩膜金属框架,以及嵌设在所述掩膜金属框架内的玻璃基板;
所述玻璃基板上开设有蒸镀用掩膜图形,该掩膜图形包括孔洞和对位标。
优选的,该玻璃基板的厚度为0.2mm~1.1mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110434246.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类