[发明专利]分板治具无效
申请号: | 201110434363.2 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN103170857A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 赵飞 | 申请(专利权)人: | 上海手机测试公共服务平台有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 薛琦;杨东明 |
地址: | 200335 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分板治具 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体行业的的生产设备,特别是涉及一种应用于SMT(表面贴装技术)板的切割工序的治具。
背景技术
随着人们生活水平的提高以及IC产业技术的发展,SMT(Surface Mounted Technology)的生产产品趋向微组装、高密度组装和立体组装已经逐渐成为SMT生产的主流趋势,这就意味着超小型模块必然成为后续SMT生产的主流趋势。然而,超小型模块在运用传统模式进行PCBA板切割分板时,由于旧有的治具往往是为较大尺寸模块设计,在进行生产时,PCBA板拼板间距太小,切割后的单个模块在铣刀前进的方向无法完全受到固定。在进行较薄的PCBA板分板时,由于PCBA板厚度非常薄,在同样单个模块在铣刀上下的方向无法完全受到固定的情况下,PCBA板容易受外力影响造成报废,这就大大影响了生产成品率。
举例而言,某一整块PCB的尺寸为118.2mmx66.6mm,厚度为0.3mm,整个拼版为32连扳。切割完毕后,单一PCB的尺寸为9mmx9mm,按照传统切割做法,PCB板在分板时极易被铣刀带起造成PCBA的报废。报废率高达3%-5%。本领域的技术人员致力于开发一种能够对小尺寸和较薄PCBA板进行顺利分板的新型治具。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的治具在对小尺寸PCBA板和较薄PCBA板进行分割时容易造成报废的不足,提供一种新型治具。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:
一种分板治具,包括治具底座和治具盖板,其特点在于,治具底座设置多个铣刀孔,所述治具盖板设置多个切割槽。
较佳地,所述切割槽的尺寸不大于PCBA板切割后的单块PCBA板尺寸。
较佳地,所述治具盖板与治具底座通过一枢轴连接。
较佳地,所述治具底座在远离枢轴端设置一锁扣,所述治具盖板在对应位置设置一锁扣孔。
较佳地,所述治具盖板与待切割PCBA板之间设置防静电泡棉。
本发明的积极进步效果在于:本发明揭示的技术方案结构简单,使用方便,在PCBA板的铣刀前进方向对PCBA板进行了固定,大大提高了生产线上的成品率。
附图说明
图1为本发明一个实施例中治具的结构示意图。
图2为本发明一个实施例中另一个角度下的治具的结构示意图。
具体实施方式
本发明的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中,具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本发明的各个实施例,并不是要对本发明进行穷尽性的说明,也不是对本发明的范围进行限制。
图1和图2共同示出了本发明一个具体实施例下的分板治具的结构示意图。在该实施例中,治具底座10呈长方体,长方体在四个角位置设置定位孔12,从而将治具底座10固定在某一平面上。治具底座10中间位置设置有PCBA板凹模14,凹模14的形状与PCBA板模块切割后的尺寸对应,使得PCBA板切割后的每个小尺寸模块都能得到下面的支撑,不至于悬空。
治具盖板20呈长方形薄板,与治具底座10通过枢轴30连接。治具盖板20从而可以方便地扣合在凹模14上。在一个较佳实施例中,凹模14的两侧设置有凹槽16,以便于操作人员方便地打开盖板20。治具盖板20设置有多个切割槽22,这些切割槽22与铣刀(图未示出)的切割位置对应,使得铣刀伸入这些切割槽就能将待切割的PCBA板切割成各个小尺寸模块。
治具盖板20在枢轴30的相对端设置有锁扣孔24,治具底座在锁扣孔24的对应位置设置锁扣18。这样就可以将治具盖板20扣在治具底板10上。
在一个较佳实施例中,治具盖板20内侧设置防静电泡棉,以防止铣刀进行切割分板时各个模块发生撞件情况。
在使用时,操作人员将待切割PCBA板按照凹槽14的形状放入治具底座10,使PCBA板的形状与凹槽达到最佳贴合状态。扣上治具盖板20,锁上锁扣18,使PCBA板在铣刀前进的方向被限定,随后用铣刀通过切割槽22对PCBA板进行切割。切割完毕后,打开治具盖板20,取出切割好的小尺寸模块。
本领域的技术人员同样可以理解,该装置可以不仅应用于PCBA板的切割,同样可以应用于其它行业中需要对板材进行小尺寸或较薄板材进行切割的场合。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式,但是本领域的技术人员应当理解,这些仅是举例说明,本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下,可以对这些实施方式做出多种变更或修改,但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
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