[发明专利]发光装置的封装支架及其表面处理方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种发光装置的封装支架及其表面处理方法，尤指一种以喷砂方式使封装支架的表面粗糙化的结构与方法。

背景技术

现有的发光装置封装支架主要包含有一金属支架及一成型于支架上的光杯本体，该光杯本体内凹形成有一功能区，于功能区内形成有一反射面，该金属支架相对于光杯本体的功能区形成有一固晶区，一发光晶片粘着固设于支架的固晶区上，发光晶片与金属支架间可设置导线以相互电连接，并于光杯本体的功能区中填注透光的封装胶体，而构成一发光装置的封装模组。

又现有发光装置封装支架的金属支架表面通常会施予电镀处理而形成一光滑表面，而光杯本体主要是以热塑性材质，如高耐热芳香族尼龙树脂等，又如PPA(Polyphthalamide聚对苯二酰对苯二胺)、PA6T、PA-46或PA-9T(高耐热性聚酰胺树脂)等塑胶材料，射出成型于金属支架上，再进行固晶、接线及封胶等步骤而形成发光装置的封装模组。

然而，现有金属支架的电镀面及光杯本体的反射面均为一光滑表面，如此当将发光晶片固设于支架时会有银胶或绝缘胶扩散问题，并于光杯本体的功能区内填注封装透明胶体时，容易因各构件间材料的热膨胀系数不同而产生剥离的现象，导致产品的不良率提高，同时，纵然于成型时未发生剥离现象，但发光装置在使用时，易因环境的变化，如温度及湿度的变化，而使各材料间热膨胀系数差异所引起的热应力破坏与湿气渗入所引发光模组腐蚀破坏，而影响到发光晶片信赖度的长期表现，如容易发生光衰或死灯等问题。

因此，本发明人有鉴于现有发光装置的封装支架结构及使用上的缺失与不足，特经过不断的试验与研究，终于发展出一种可改进现有缺失的本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光装置的封装支架及其表面处理方法，其可让封装支架的金属支架与光杯本体形成粗糙面，来提升封装支架与其他封装构件间的结合强度，而能借此达到提升发光装置制造优良率、使用信赖度及使用寿命等目的。

为达上述目的，本发明提供一种发光装置的封装支架，其包含有一金属支架及一设置在该金属支架上的塑胶的光杯本体，该光杯本体内凹形成有一功能区，于该功能区内形成有一反射面，并且该金属支架相对于该光杯本体的该功能区形成有一晶片区，其中该金属支架的该晶片区及该光杯本体的该反射面以喷砂处理均形成一粗糙面。

本发明亦提供一种发光装置封装支架的表面处理方法，其包含有下列步骤：

提供一金属支架，该金属支架设置有至少一个具有反射面的塑胶的光杯本体，且该金属支架上形成有至少一个分别对应于光杯本体的晶片区；以及

以平均粒径小于150μm的砂材进行喷砂处理，使该金属支架的各该晶片区及该光杯本体的各该反射面均形成一粗糙面。

通过上述的技术手段，本发明可于金属支架的晶片区及光杯本体的反射面均形成粗糙面，以借此来提升封装支架与发光晶片及封透明胶等封装构件的结合强度，并避免有脱离或间隙的产生，而能提升发光装置制造的优良率，同时可减少因环境因素而产生间隙，避免湿气进入封装体，可提升发光装置使用的可靠度及信赖度，维持发光装置长时间的良好发光亮度，而能借此延长发光装置的使用寿命。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为由本发明封装支架构成的封装模组的局部剖面示意图。

图2为本发明进行喷砂处理的示意图。

图3为本发明进行喷砂处理后的平面示意图。

图4为未进行喷砂处理的金属支架表面显微照片图。

图5为未进行喷砂处理的光杯本体反射面显微照片图。

图6为经喷砂处理后的金属支架表面显微照片图。

图7为经喷砂处理后的光杯本体反射面显微照片图。

图8为经本发明方法处理与未进行喷砂处理的结合强度实验示意图。

图9为经本发明方法处理与未进行喷砂处理的结合强度比较波形图。

主要元件标号说明：

10金属支架    101晶片区

102固晶区     104打线区

12光杯本体   122功能区

124反射面    14发光晶片

16封胶

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。