[发明专利]一种电镀镍溶液

说明书

技术领域

本发明属金属表面电镀技术领域，具体涉及一种电镀镍溶液。

背景技术

电子元件为了与电路板具有良好的焊接性和导电率，需要在钢丝或其它基线上镀铜，但直接镀铜存在结合强度低容易脱落，所以须在镀铜前镀镍打底，目前的镀镍溶液存在镀层厚度不易控制，镀液稳定性差结晶不均匀等缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种配方合理，镀液性能稳定，所镀产品质量好电镀镍溶液。

本发明的技术解决方案是：

一种电镀镍溶液，其特征在于：也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍5-30 g/L，氨基磺酸镍50-150 g/L，硼酸20-100 g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺0.5-10 g/L，萘酚0.5-10 g/L，余量蒸馏水，PH值控制在3-6，镀液稳定30-60°C，电流密度10-30A/dm²。

本发明配方合理，镀液性能稳定，镀层薄而均匀，表面光洁度高。

 具体实施方式:

实施例1

一种电镀镍溶液，也就是由以下成分按重量配比为，氯化镍20g/L，氨基磺酸镍50g/L，硼酸30g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺5g/L，萘酚2g/L，余量蒸馏水，PH值控制在5，镀液稳定40°C，电流密度20A/dm²，所镀产品浸入溶液5-10S从中取出经X射线测量表层镀镍厚度1-1.5μm，镀层厚度均匀且光洁度好。