[发明专利]混压印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种混压印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；

利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位；

通过压合将所述高频材料子板通过所述PP片粘合到所述母板中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述高频材料子板的过程中，在所述高频材料子板中设置所述定位孔。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，制作所述高频材料子板包括：

开料→内层干膜→内层PE冲孔→自动光学检测→钻外定位孔→铣板→检测→转母板层压。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述母板的过程中，在所述母板中设置所述定位孔。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，制作所述母板包括：

开料→内层干膜→内层PE冲孔→开窗→钻定位孔→自动光学检测→棕化→压板→锣板边→磨板→钻孔→去钻污→沉铜→电镀→外层干膜→酸性蚀刻→湿膜→沉金→电测试→终检→酸洗→包装。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在制作所述PP片的过程中设置所述定位孔。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，制作所述PP片包括：

开料→钻溶胶定位孔→钻外定位孔。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位包括：

将销钉分别插入所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的定位孔中，以实现所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位。

9.一种混压印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-8任一项的制作方法制作而成。