[发明专利]全芳族液晶聚酯树脂及包含其的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及全芳族液晶聚酯树脂和包含其的组合物，其可以在由该树脂或该组合物制成的成形品上形成较少的气泡。本发明还涉及全芳族液晶聚酯树脂和包含其的组合物，其可以以低成本制造。

背景技术

热致液晶聚酯树脂(其在下文中缩写为“LCP”)具有良好的性质，包括耐热性、如刚性的机械性质、耐化学性和尺寸精度。由于这些性质，LCP不仅用于制造成形品，还可用于多种产品，包括纤维和薄膜。

在信息和通信领域，有时需要非常薄的部件。特别是个人电脑和移动电话使用高度集成的器件，该领域希望对它们使用小型化的、更薄和更小的部件。由于LCP的优异的成形加工性，即良好的流动性和较少形成毛刺(flash)，近来LCP的消耗量一直在增加。

为了安装电子元件，如连接器，目前优选使用有环保意识的无铅焊料。无铅焊料的回流(reflow)温度相对较高，更高的温度有时导致在由LCP制成的成形品表面上形成气泡。

气泡形成据信是由存在于模具和/或料斗中的空气、以及包埋在树脂中的分解气、空气和/或水所导致的。

此外，更高的回流温度还会导致由LCP制成的成形品的翘曲。为了避免发生翘曲，向LCP中加入填料，如滑石。

在包含滑石的LCP组合物中抑制了翘曲的发生。但是，滑石包含少量的水，由于与滑石同时引入的水，包含滑石的LCP组合物存在形成气泡的问题。

为了避免在由LCP制成的成形品的表面上形成气泡，已经提出了各种方案。例如已经提出了向LCP组合物中加入添加剂，如硅橡胶、磷化合物或硼化合物(日本专利申请特许公开02-075653、06-032880、10-036641、10-158482、11-140283、11-199761、2003-096279(相应于US2003089887)和2004-196886，引用文件经此引用并入本文)；在将LCP注射成形时控制螺旋压缩比(日本专利申请特许公开11-048278)；和调节捏合LCP的捏合机的螺杆与无机填料，以使得螺杆的啮合率(meshing ratio)在特定范围内(日本专利申请特许公开2003-211443)。

但是，包括添加各种添加剂以避免形成气泡的方法在其抑制气泡形成的效果方面并不充分，并且取决于添加剂类型，可涉及显著削弱LCP组合物机械性质的问题。

此外，包括在注射成形或捏合LCP与无机填料时控制螺杆设置的方法存在与包括向LCP中加入添加剂的方法相比工作负担更重的问题。

因此，本领域希望改进的LCP，其表现出在由其制得的成形品上更少的气泡形成，而无需控制成形该LCP时的螺杆设置，并且无需向LCP中加入添加剂。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种全芳族液晶聚酯树脂和全芳族液晶聚酯树脂组合物，其在成形时或在焊接时以低成本表现出在由其制得的成形品上降低的气泡形成。换句话说，本发明的目的在于提供一种以低成本表现出高耐气泡性的全芳族液晶聚酯树脂和全芳族液晶聚酯树脂组合物。

本发明人发现，通过将提供特定重复单元的特定单体以特定比例缩聚而获得的液晶聚酯树脂表现出显著改进的耐气泡性，而不会削弱其它性质，如耐热性、机械性质等等，并且该液晶聚酯树脂可以以低成本制造。

具体而言，本发明提供由式[I]-[V]所示的重复单元组成的全芳族液晶聚酯树脂：

其中p、q、r、s和t分别代表液晶聚酯树脂中重复单元的摩尔比(摩尔％)，并满足下式：

25≤p≤45；

2≤q≤10；

10≤r≤20；

10≤s≤20；

20≤t≤40；

r＞s；

p+q+r+s+t＝100；

具有等于或低于3.0的P1/P2比，其中P1是在剪切速率1000秒^-1的条件下测得的在结晶熔融温度下的熔体粘度，P2是在与P1相同的条件下测得的在结晶熔融温度+20℃的温度下的熔体粘度；并具有等于或高于230℃的负荷变形温度(DTUL)。

具体实施方式

本发明的全芳族液晶聚酯树脂是表现出各向异性熔融相的液晶聚酯树脂，并被本领域技术人员称为热致液晶聚酯树脂。

该各向异性熔融相可以通过使用正交光偏振器的常规偏振光系统的方法来确认。可以更详细地观察在氮气气氛下在热台上的样品。

本发明的全芳族液晶聚酯树脂由芳族氧基羰基(oxycarbonyl)重复单元、芳族二氧基重复单元和芳族二羰基重复单元组成。