[发明专利]具有延伸引脚的半导体封装件及其制作方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

管芯座；

管芯，设置于该管芯座上；

至少一引脚设置在该管芯座旁，且该引脚具有一延伸部，该延伸部的一下表面与该管芯座的一上表面部分重叠；以及

封胶体，包覆该管芯、该管芯座、该引脚以及该延伸部，且该封胶体的一侧面与该引脚的一侧面共平面。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶体暴露该管芯座的一下表面。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，还包括一粘胶框，位于该延伸部与该管芯座之间。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该管芯座的厚度小于该引脚的厚度。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，还包括至少一导电导电凸块，配置于该管芯与该延伸部之间。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该管芯座的最大高度等于该引脚的高度。

7.如权利要求5所述的半导体封装件，其中该管芯座包括位于中央的中央突起区块与环绕其四周的周围延伸区块，该延伸区块的一上表面与该延伸部的该下表面部分重叠。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该引脚的材质不同于该管芯座的材质。

9.一种半导体封装件的制作方法，包括：

提供一载体；

设置一金属架于该载体上，该金属架具有多个管芯座；

设置一导线架在该载体上，且该导线架具有多个引脚及多个引脚延伸部，该些引脚延伸部的一下表面与该些管芯座的一上表面部分重叠，但该导线架不与该金属架物理接触；

设置多个管芯于对应的该些管芯座上；

设置多个电连接件于该些管芯和该些延伸部之间；

提供一封胶体，包覆该些管芯、该金属架、该些电连接件点及该导线架；

移除该载体；以及

切割该封胶体、该金属架及导线架，以单体化该些管芯。

10.一种半导体封装件的制作方法，包括：

提供一载体；

以矩阵方式设置多个金属板于该载体上；

设置一导线架在该载体上，且该导线架具有多个引脚及多个引脚延伸部，该些引脚延伸部的一下表面与该些金属板的一上表面部分重叠，但该导线架不与该些金属板物理接触；

设置多个管芯于对应的该些金属板上；

设置多个电连接件于该些管芯和该些延伸部之间；

提供一封胶体，包覆该些管芯、该些金属板、该些电连接件点及该导线架；

移除该载体；以及

切割该封胶体及导线架，以单体化该些管芯。