[发明专利]一种高过载记录仪局部分割灌封的方法有效
申请号: | 201110436481.7 | 申请日: | 2011-12-23 |
公开(公告)号: | CN102548312A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 刘升;刘晓东;孟庆飚;任革 | 申请(专利权)人: | 西安奇维科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;C08G59/50 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 潘宪曾 |
地址: | 710077 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 过载 记录仪 局部 分割 方法 | ||
1.一种高过载记录仪局部分割灌封的方法,其特征在于,该方法包括:
1】根据印制件的结构,设计合理的小钢体结构;
2】根据实际需要,设计合理的钢体外壳;
3】将印制件灌封于小钢体中;
4】将小钢体固定在钢体外壳的中间位置并灌封完成。
2.根据权利要求1所述高过载记录仪局部分割灌封的方法,其特征在于:所述灌封是用双组分环氧树脂灌封;其双组分环氧树脂配方为环氧树脂与芳香胺固化剂以重量配比为1.8~2.2﹕1的比例配比。
3.根据权利要求1或2所述高过载记录仪局部分割灌封的方法,其特征在于:所述印制件最大限度地减小单板印制电路板的面积,其设计为圆形使其最大限度减小来自各个方向的应力。
4.根据权利要求3所述高过载记录仪局部分割灌封的方法,其特征在于:所述环氧树脂与芳香胺固化剂以重量配比为2﹕1的比例配比。
5.根据权利要求4所述高过载记录仪局部分割灌封的方法,其特征在于:所述印制电路板为多块,印制电路板之间采用镀银丝连接,印制电路板之间的通讯信号尽量为低速信号且尽量地减少接口数量。
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