[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201110436684.6 | 申请日： | 2011-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102496673A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;肖德元 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：
基板；
设置于所述基板上的LED芯片；
设置于所述LED芯片表面的胶体；以及
聚焦透镜，所述聚焦透镜的内壁设置有荧光粉，所述聚焦透镜设置于所述胶体上。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述聚焦透镜为玻璃或树脂。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述胶体为树脂或硅胶。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述聚焦透镜为半球形或椭球形。
5.一种发光二极管封装方法，其特征在于，包括：
形成聚焦透镜，所述聚焦透镜的内壁设置有荧光粉；
提供基板，所述基板上设有LED芯片，所述LED芯片表面设有胶体；
在所述胶体表面安装聚焦透镜。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装方法，其特征在于，形成聚焦透镜的步骤包括：
形成聚焦透镜阵列；
在所述聚焦透镜阵列的内壁形成荧光粉；以及
切割所述聚焦透镜阵列，形成若干个独立的聚焦透镜。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，通过刷涂、喷涂或旋转涂敷的方式在所述聚焦透镜阵列的内壁形成荧光粉。
8.如权利要求5所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述聚焦透镜为玻璃或树脂。
9.如权利要求5所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述胶体为树脂或硅胶，通过固化的方式使所述聚焦透镜固定在所述胶体表面。
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