[发明专利]用于清洗和干燥晶圆盒的装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体制造领域，尤其涉及一种用于清洗和干燥晶圆盒的装置。

背景技术

目前，在半导体生产各个制程之间，经常使用晶圆盒传送晶圆。现有的晶圆盒包括一面开口的盒体和门盖，所述门盖与盒体的开口处相配合，用于封闭所述盒体，所述盒体的内壁设有用于放置晶圆的若干凹槽。

当晶圆盒传输一定量的晶圆后，由于反复放置和撤离晶圆，晶圆和晶圆盒接触的过程中容易积聚大量的颗粒物质。因此，需要定期对晶圆盒进行清洗。目前，常用的清洗方法是：先将晶圆盒打开，然后将若干晶圆盒放入一个大的清洗装置的清洗腔内，接着在清洗腔内冲洗晶圆盒。但是，这种方法存在晶圆盒冲洗后不干燥的问题，不能直接用于晶圆的传输，要等到其彻底干燥后，才能开始用于晶圆传输。虽然，现有技术中有采用加热源例如加热管以烘干晶圆。但是使用下来发现，靠近加热源的晶圆盒干燥效果比较好，远离加热源的晶圆盒的干燥效果不好，造成干燥效果不稳定，影响晶圆盒的正常使用。

因此，如何提供一种可以彻底充分清洗和干燥晶圆盒的装置及方法是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种清洗和干燥晶圆盒的装置及方法，可以在彻底清洗晶圆盒之后能够使得晶圆盒全面、充分干燥。

为了达到上述的目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于清洗和干燥晶圆盒的装置，包括清洗腔、用于支撑若干晶圆盒的支架、外接清洗液源的清洗液喷管、排液管路及排气管路，所述排液管路及所述排气管路分别连接于所述清洗腔的底部，所述支架与清洗液喷管设于所述清洗腔内，所述用于清洗和干燥晶圆盒的装置还包括外接干燥气源的干燥气体喷管，所述干燥气体喷管设于所述清洗腔内。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述用于清洗和干燥晶圆盒的装置还包括加热管，所述支架内设有用于容置所述加热管的通孔，所述加热管的上端固定于所述清洗腔的顶部。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述用于清洗和干燥晶圆盒的装置还包括驱动电机，所述驱动电机带动所述支架转动。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述用于清洗和干燥晶圆盒的装置还包括保护罩，所述保护罩位于所述通孔内且固定设置于所述加热管外侧。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述清洗液喷管与所述干燥气体喷管的数量分别是两根，所述清洗液喷管与所述干燥气体喷管等距离间隔设置于所述清洗腔的内壁。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述清洗液喷管竖向设置，且所述清洗液喷管沿竖向均匀设有一排第一喷射口，所述干燥气体喷管竖向设置，且所述干燥气体喷管分别沿竖向均匀设有一排第二喷射口。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述清洗腔的底部设有排气孔，所述清洗腔经所述排气孔与所述排气管路连接。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述用于清洗和干燥晶圆盒的装置还包括挡液板，所述挡液板设置于所述清洗腔的底部且环绕设于所述排气孔的四周，所述挡液板向所述排气孔方向倾斜。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述清洗液源与所述清洗液喷管之间的连接管路上依次设有第一气动阀与第一流量计。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述干燥气源与所述干燥气体喷管之间的连接管路上依次设有第二气动阀、第二过滤器与第二流量计。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的装置中，所述第二流量计与所述干燥气体喷管的连接管路上设有一条外接氮气源的氮气支路，所述氮气支路上设有第三气动阀、第三过滤器与第三流量计。

本发明还公开了一种用于清洗和干燥晶圆盒的方法，所述晶圆盒放置于清洗腔内，其特征在于，其包括如下步骤：

开启清洗液一段时间，向清洗腔喷射清洗液；

关闭清洗液后，开启干燥气体一段时间，向清洗腔充入干燥气体以干燥清洗腔。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的方法中，在关闭清洗液后且在开启干燥气体之前，先对清洗腔进行加热一段时间，以烘干清洗腔。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的方法中，在对清洗腔进行加热一段时间后且在开启干燥气体之前，先开启氮气一段时间，向清洗腔充入氮气以驱赶超纯水水汽。

优选地，在上述的用于清洗和干燥晶圆盒的方法中，在开启干燥气体一段时间后，关闭再开启氮气一段时间，向清洗腔充入氮气以驱赶干燥气体。