[发明专利]一种在HDI线路板上埋塞孔的方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板制造技术领域，涉及HDI线路板的埋塞制程，具体涉及一种在HDI线路板上埋塞孔的方法。

背景技术

线路板线路后塞孔是HDI线路板制作工艺的一种方法，塞埋的作用为防止压合后之板缺胶、凹陷和分层等现象发生，降低压合后的报废风险，并且省时、省钱。

作为一个例子，现有HDI线路板的埋塞方法工艺步骤大体如下：镀铜后之板直接使用网印机塞孔；塞孔后烘烤；烘烤完后再使用6轴研磨机研磨1-2次；研磨之后制作线路，然后正常压合。

也即棕化压合一般是在埋塞孔烘烤之后进行，这样做的弊端在于埋塞的树脂油墨在棕化压合时存在吸水作用而影响PCB的性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于现有HDI线路板埋塞孔的工艺中一般将棕化压合安排在埋塞孔烘烤之后，由于埋塞的树脂油墨在棕化压合时存在吸水作用而影响PCB性能的问题，并针对该问题提供一种在HDI线路板上埋塞孔的方法，包括：

a、对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤；

b、用网印机埋塞孔的步骤；

c、对孔上的树脂油墨的处理步骤；

d、烘烤的步骤。

本发明将对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤（也即a步骤）安排在埋塞孔步骤（也即b步骤）之前，除了能够增加HDI线路板表面粗糙度，增加铜面与PP的结合力之外，不会产生上述问题，同时对HDI线路板的最终品质也几乎没有影响。

更为重要的是，背景技术部分所述现有HDI线路板埋塞孔的工艺一般含有研磨流程，除了背景技术部分所述的现有HDI线路板埋塞孔的工艺之外，最近中国专利申请《一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统》（申请号 200910088289.6）也公开了一种在电路板上埋孔塞孔的方法，该方法包括将塞孔网印机中的塞孔网板的下墨点与所述电路板上的孔对准，然后将塞孔油墨塞入孔中，随后烘烤，研磨，该专利申请改变了埋孔塞孔由人工操作的传统模式，从一定程度上提高了产品的生产效率及稳定性。

然而，研磨步骤的存在会使整个HDI线路板的生产时间难以缩短，此外，研磨设备的维护成本往往较高（例如刷磨轮的养护），导致HDI线路板的生产成本难以下降，生产实践中，虽然有解决上述由研磨流程所引发技术问题的需要，但直接对研磨流程本身进行改进，往往难以奏效。

本发明发现，如果将对过完线的HDI线路板进行棕化的步骤（也即a步骤）安排在埋塞孔步骤（也即b步骤）之前，则至少可以使替代研磨流程的技术意图具有实现的可能，例如，本发明就已经实现了这一技术意图：所述c步骤采用对树脂油墨进行整平的方式对孔上的树脂油墨进行处理。

对树脂油墨进行整平不需要使用研磨机，在烘烤步骤之前，使树脂油墨整平在HDI线路板上，达到孔填满的程度，保证烘烤步骤后，后续对HDI线路板压合后的介层品质。

本发明发现采用整平方式代替研磨流程至少存在以下技术效果：

第一、随着电子产品向着轻、薄、小的趋势发展，研磨机的大量使用，使得HDI线路板的厚度越来越薄。现有技术用研磨机对树脂油墨进行研磨，也即用研磨机上的刷磨轮直接对HDI线路板孔上的树脂油墨进行研磨，正如上文所述，研磨机价格较贵，研磨会造成研磨机上刷磨轮的消耗，从而使得在HDI线路板上塞孔的成本提高。

对HDI线路板孔上的树脂油墨进行整平，能够保证HDI线路板的品质，事实上，用于HDI线路板上塞孔的树脂油墨量相当有限，整平后在HDI线路板板面仅留下很小块面积、很稀少的油墨，这对整个HDI线路板的厚度基本上没有影响。

第二、研磨机虽然能磨平部分从HDI线路板孔中溢出的树脂油墨，使整体HDI线路板变薄，但容易造成额外的风险，即研磨过度将使HDI线路板面铜偏薄以致基材裸露，而研磨不够则导致HDI线路板品质优良率下降，而这种风险由于无法做到精确研磨而往往是不可控的。

本发明所述对孔上的树脂油墨进行整平，不需要针对每个HDI线路板上的孔进行整平，而是将整张HDI线路板进行整平即可，由此，对HDI线路板的品质是可控的，不存在风险。

第三、本发明采用的整平方式相比于研磨的效率有极大的提升，由第二点可知，研磨往往对一个孔或多个孔进行，而整平是整个HDI线路板一次完成。

本发明进一步的采用了以下技术方案：

b步骤包括：架导气板并调整导气板，使之与已锁好的网印机网板相吻合并固定在网印机台面上；

在导气板上固定PIN钉，将HDI线路板架在导气板PIN钉上，使用网印机台面对位微调，使HDI线路板与网印机网板相吻合；