[发明专利]金属半孔成型方法和印刷电路板制造方法无效
| 申请号： | 201110438906.8 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103179791A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 郑志军 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 成型 方法 印刷 电路板 制造 | ||
1.一种金属半孔成型方法，其特征在于，在制造印刷电路板的过程中，在通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔之前，还包括：
使用钻头在所述将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使所述钻头的旋转方向与从所述半圆弧的铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向保持一致。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果所述钻头只能朝一个方向旋转，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述印刷电路板沿所述铣板工序的进刀方向翻转，然后执行所述钻孔工序。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，如果所述钻头能调整旋转方向，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述钻头的旋转方向设定为从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向，然后执行所述钻孔工序。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板没有发生翻转，则直接执行所述铣板工序。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板已经发生翻转，则如果用于所述铣板工序的铣刀只能从原所述进刀方向进刀，先将所述印刷电路板翻转回原方向，然后执行所述铣板工序；如果所述铣刀能调整进刀方向，则执行所述铣板工序时，调整为与原所述进刀方向相反的方向进刀。
6.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，在通过铣板的工序成型所述印刷电路板的金属半孔之前，还包括：
使用钻头在所述将成型金属半孔的半圆弧的铣板进刀处钻孔，其中，使所述钻头的旋转方向与从所述半圆弧的铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向保持一致。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果所述钻头只能朝一个方向旋转，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述印刷电路板沿所述铣板工序的进刀方向翻转，然后执行所述钻孔工序。
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，如果所述钻头能调整旋转方向，则在执行所述钻孔之前还包括：
判断从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向是否与所述钻头的固定旋转方向一致；
如果一致，则直接执行所述钻孔工序；如果不一致，则先将所述钻头的旋转方向设定为从所述半圆弧的所述铣板出刀处至所述铣板进刀处的方向，然后执行所述钻孔工序。
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板没有发生翻转，则直接执行所述铣板工序。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，在执行所述钻孔工序之后，如果所述印刷电路板已经发生翻转，则如果用于所述铣板工序的铣刀只能从原所述进刀方向进刀，先将所述印刷电路板翻转回原方向，然后执行所述铣板工序；如果所述铣刀能调整进刀方向，则执行所述铣板工序时，调整为与原所述进刀方向相反的方向进刀。
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