[发明专利]用于对光电器件的构造阵列构件进行对准的激光锻造技术有效
申请号: | 201110438916.1 | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN102593066A | 公开(公告)日: | 2012-07-18 |
发明(设计)人: | 劳伦斯·R·麦克洛克 | 申请(专利权)人: | 安华高科技光纤IP(新加坡)私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/98 | 分类号: | H01L21/98;H01L27/14 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 宋鹤 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 光电 器件 构造 阵列 构件 进行 对准 激光 锻造 技术 | ||
1.一种用于对管芯的构造阵列中的管芯的相对位置进行调整的方法,所述方法包括:
提供垫片,该垫片具有第一安装区域以及从所述第一安装区域延伸出来的N个突片,所述N个突片包括桥区域和第二安装区域,所述第二安装区域具有第一表面以及相反的第二表面;
将具有整数个光电器件的管芯固定地安装到所述垫片的第一表面上;以及
通过以下步骤调整所述第二安装区域和所述管芯的位置:
在所述桥区域内沿着轴线将激光产生的能量施加到所述垫片的相反两个表面,直到沿着所述轴线的垫片材料转变为液态;以及
从所述相反的两个表面移除激光产生的能量,以允许沿着所述轴线的材料固化,从而使所述第二安装区域和所安装的管芯沿着与所述轴线基本正交的方向移动。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二表面与未硬化环氧化树脂的层相接触。
3.根据权利要求2所述的方法,其中,在所述垫片已经到达稳定状态并且所述第二安装区域和所安装的管芯的位置达到期望之后,与所述第二表面接触的环氧树脂的层被硬化。
4.一种用于制造光电器件的构造阵列的方法,所述方法包括:
把N个管芯从半导体晶片分离,每个管芯上具有M个可工作的光电器件,其中,N和M是整数;
提供第一引线框架,所述第一引线框架具有边缘以及表面,该表面具有凹陷;
在垫片的第一安装区域处将所述垫片固定地安装到所述第一引线框架的所述凹陷中,所述垫片具有从所述第一安装区域延伸超过所述第一引线框架的边缘的N个突片,所述N个突片具有桥区域和第二安装区域,所述第二安装区域具有第一表面以及相反的第二表面,所述第一表面用于对所述N个管芯中的一者进行管芯安装;
检查安装到所述垫片的所述N个管芯中每一者的各个特征的对准情况;
在必要时,通过至少在所述桥区域中进行激光锻造来调整所述N个管芯中至少一者的相对对准;
在所述N个管芯中重复检查以及调整,直到实现期望的对准公差;以及
沿着所述第二表面固定安装第二引线框架以与所述第一引线框架配准。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,把在每个管芯上具有M个可工作光电器件的N个管芯从半导体晶片分离的步骤还包括识别可工作的垂直腔表面发射激光器。
6.根据权利要求4所述的方法,其中,在垫片的第一安装区域处固定地安装所述垫片的步骤包括使用这样的垫片:该垫片在被安装到所述第一引线框架时导致所述N个突片沿着第一方向和第二方向延伸超出所述第一引线框架的边缘,使得所述桥区域的纵向轴线相对于所述第一引线框架的边缘形成角度。
7.根据权利要求4所述的方法,其中,激光锻造包括将激光能量从相反的方向在所选择的桥区域内沿着轴线引导激光能量。
8.根据权利要求4所述的方法,其中,激光锻造包括从沿着轴线布置的多个激光器引导激光能量。
9.根据权利要求4所述的方法,还包括:
沿着所述第二引线框架的表面放置光电器件的固定阵列以与所述构造阵列配准;
布置第三引线框架以与所述构造阵列配准;
将第一集成电路管芯安装到所述第一引线框架;
将第二集成电路管芯安装到所述第二引线框架;
将所述第一集成电路导线键连到所述构造阵列和印刷电路板;
将所述第二集成电路导线键连到光电器件的固定阵列以及所述印刷电路板,以构造电学子组件;以及
把光学子组件对准并紧固到所述电学子组件以产生并行收发器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造