[发明专利]一种β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术无效
申请号: | 201110439169.3 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN102531604A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 魏德军;张忠岐 | 申请(专利权)人: | 迁安市乐达特种陶瓷制品有限公司;魏德军 |
主分类号: | C04B35/563 | 分类号: | C04B35/563;C04B35/64;C04B35/622 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 064400 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sic 增韧 sub 陶瓷 烧结 技术 | ||
1.一种β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术,其特征在于采用复合材料,在单质B4C材料中添加β-SiC。
2.根据权利要求1所述β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术中β-SiC的添加比例为:10-15%。
3.根据权利要求1所述β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术中β-SiC的添加比例为:12%。
4.一种β-SiC增韧B4C陶瓷烧结技术的实施步骤及工艺控制参数,其特征在于:
1)将预选比例的β-SiC与5%树脂结合剂入砂磨机研磨,料砂比:3∶2,研磨时间大于12小时;
2)将砂磨所得浆料与预选比例的B4C和5~8%的有机添加剂入球磨机研磨,料球比:4∶1,研磨时间8-12小时;
3)将球磨所得粘稠浆料喷雾干燥、密封分装、腐化72小时;
4)将腐化好的原料经合金模具机压成型,成型压力:500-1000kg/cm2;
5)将成型素坯与石墨模具、附件组装,找平,入炉定位烧结,炉内真空度为100-10-1Pa。
烧结温控机制为:室温→600℃,升温速率10℃/min,保温30min;600→900℃升温速率10℃/min,保温30min;900→1500℃升温速率10℃/min,保温30min;1500→2150℃升温速率10℃/min,保温45min;自然冷却到安全温度后出炉。热压机制为:0P→15%P 5min,15%P→30%P 7min,30%P→45%P9min,45%P→60%P 11min,60%P→75%P 13min,75%P→90%P 15min,90%P→100%P 15min,保压3min。
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