[发明专利]一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法有效
| 申请号： | 201110439586.8 | 申请日： | 2011-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102491261A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王春青;杨磊;刘威;田艳红;王增胜 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 杨立超 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 引线 mems 组装 过程 限位 方法 | ||
1.一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，其特征在于：所述一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法的步骤如下：
步骤一、将需要进行自组装的MEMS芯片(1)进行牺牲层释放，使活动微结构(3)不受约束，然后将MEMS芯片(1)夹持在夹具上，需要进行自组装的MEMS基本微结构包括固定微结构(2)和活动微结构(3)，固定微结构(2)和活动微结构(3)呈一字形制作在MEMS芯片(1)的上表面上，在活动微结构(3)的两侧分别各制作有一个用于进行丝球键合用焊盘(4)；
步骤二、将楔形销(6)放置在MEMS芯片(1)的上表面上，并使活动微结构(3)位于楔形销(6)斜面的正下方；
步骤三、在MEMS芯片(1)的活动微结构(3)的上方通过丝球键合工艺制作一个梯形形状的金属丝限位结构(5)；在活动微结构(3)一侧的一个用于进行丝球键合用焊盘(4)上键合拉丝的第一点，然后将劈刀头从楔形销(6)的上表面通过，并在活动微结构(3)另一侧的一个用于进行丝球键合用焊盘(4)上键合第二点，缓慢抽出楔形销(6)完成金属丝限位结构(5)的制作；
步骤四、通过外部激励机制，激励活动微结构(3)发生自组装运动，当活动微结构(3)远离固定微结构(2)的一端碰到金属丝限位结构(5)时，即完成止动，并最终形成的组装结构；
步骤五、在形成自组装结构之后，金属丝限位结构(5)的移除可通过机械拉拔的方式完成。
2.根据权利要求1所述一种基于引线键合的MEMS自组装过程的限位方法，其特征在于：所述金属丝限位结构(5)是由金丝、铜丝或铝丝制作的金属丝限位结构(5)。
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