[发明专利]发光二极管模组及其支架

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，尤其涉及一种发光二极管模组及其支架。

背景技术

目前，发光二极管（Light Emitting Diode, LED）因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性已经被广泛应用到很多领域。

现有发光二极管模组封装结构大多由一个或者多个反射杯组成，其中一个模组上的反射杯不能拆解，一款模组支架定下来之后就只能生产一种外形的模组，此种做法通用性很差，不能满足客户差异化的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光二极管模组及其支架，以解决现有发光二极管模组通用性较差的技术问题。

一种发光二极管模组的支架，其包括多个条状的金属基板，所述多个条状金属基板沿条状金属基板宽度方向上依次间隔排列，所述每两个相邻的金属基板上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板的反射杯，所述任意两个相邻的金属基板均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯内以构成两个电极。

以及，一种发光二极管模组，其包括所述支架以及容置于所述支架的多个反射杯中的多个发光二极管芯片，所述每个发光二极管芯片与所述每个反射杯中的两个电极电连接。

所述发光二极管模组中，通过为其支架中的多个条状的金属基板依次间隔接电源的正负极即可为整个发光二极管模组中的发光二极管芯片通电，且不会出现短路等现象，因此，所述发光二极管模组切割成任意的外形和尺寸均不会出现短路等现象，如此，所述发光二极管模组采用同种尺寸和外形的支架，而通过后续的任意切割即可满足不同场合客户对发光二极管模组不同尺寸规格的要求，从而能够解决现有发光二极管模组通用性较差的技术问题。

附图说明

以下结合附图描述本发明的实施例，其中：

图      1是本发明实施例提供的一种发光二极管模组的俯视图；

图2是图1中的发光二极管模组中一种单个发光二极管封装结构的剖视图；

图      3是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的剖视图；

图4是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的俯视图；

图5是图2中的发光二极管封装结构贴设发光二极管芯片前的仰视图；及

图6是图1中的发光二极管模组中另一种单个发光二极管封装结构的剖视图。

具体实施方式

以下基于附图对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅作为实施例，并不用于限定本发明的保护范围。

请参阅图1及图2，本发明实施例提供的一种发光二极管模组100包括支架10、多个发光二极管芯片20及用于覆盖所述发光二极管芯片20的封装体30。所述发光二极管模组100可应用于发光二极管球泡灯、发光二极管灯管、发光二极管筒灯、发光二极管投射灯及发光二极管路灯等中。

所述支架10包括多个条状的金属基板11及众多反射杯12。所述多个条状金属基板11沿条状金属基板11的宽度方向上依次间隔排列，保持每两个相邻的条状金属基板11之间具有一定的间隙。优选地，所述多个条状金属基板11沿条状金属基板11的宽度方向上等间距排列。所述每两个相邻的金属基板11上形成有多个横跨所述两个相邻的金属基板11的反射杯12，如图2所示，所述任意两个相邻的金属基板11均具有一部分位于每个横跨于其上的反射杯12内以构成两个电极111。所述金属基板11可通过冲压形成，从而可以大大提高金属基板11的生产效率。优选地，所述金属基板11上还电镀有一层光亮金属，以提高金属基板11表面对光线的反射率。优选地，所述光亮金属为银。