[发明专利]一种制备焊料凸块的方法

权利要求书

1.一种制备焊料凸块的方法，该方法包括：

提供硅圆片，在该硅圆片上需要制备焊料凸块；

在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层；

在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料；

对所述焊料进行回流，并且在回流时采用与所述硅圆片平行的限高器来限制所形成的焊料凸块的高度低于未使用限高器时所形成的焊球的高度以使得回流后所形成的焊料凸块的上表面为平面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层包括：

通过电子束蒸发或溅射工艺在所述硅圆片的形成有焊盘的一侧上形成凸点下金属化层。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料包括：

在所述凸点下金属化层上形成掩膜；

对位于所述焊盘上方的掩膜进行刻蚀直到露出所述凸点下金属化层；

在所述凸点下金属化层上制作焊料；

去除刻蚀后所剩余的掩膜。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，在具有焊盘的位置处在所述凸点下金属化层上制作焊料包括：

去除所述凸点下金属化层使得仅留下位于所述焊盘上方的凸点下金属化层；

在所述凸点下金属化层上通过丝网印刷法制作焊料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述限高器为被固定在所述硅圆片上方并且与所述硅圆片平行的平板。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述限高器为上内壁为平面的容器，并且在对所述焊料进行回流时，将制作了焊料后的硅圆片放置到所述容器内，该容器的上内壁与所述硅圆片平行并且所述上内壁与所述硅圆片之间的距离小于不使用所述容器时所形成的焊球的高度。