[发明专利]有机硅改性高分子化合物作为种子包衣成膜剂的用途有效

专利信息
申请号: 201110439791.4 申请日: 2011-12-23
公开(公告)号: CN103168532A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 王鹏;郝凤来;智双 申请(专利权)人: 中国中化股份有限公司;沈阳化工研究院有限公司
主分类号: A01C1/06 分类号: A01C1/06;C08J3/24;C08G77/442
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 周秀梅;何薇
地址: 100031 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 有机硅 改性 高分子化合物 作为 种子 包衣 成膜剂 用途
【权利要求书】:

1.一种有机硅改性高分子化合物作为种子包衣成膜剂的用途,其特征在于该高分子化合物的分子结构片段如通式(I)所示:

该分子结构片段与含羟基、氨基、羧基、烷氧基或酰胺基的可溶性成膜物交联反应,形成具有网状结构的成膜剂;

式中:

m、n分别选自100-10000的整数;

X选自以下所示基团之一或多个:

R1、R2、R3可相同或不同,分别选自氢、C1-C10烷基、C1-C10烷氧基或卤素;

R4、R5、R6、R7、R8可相同或不同,分别选自C1-C10烷基、C1-C10烷氧基、C2-C10烯基、C1-C10炔烃基,且R4、R5、R6、R7、R8中至少有一个为C1-C10烷氧基;

R9、R10可相同或不同,分别选自甲基或乙烯基;

a选自0-2000的整数。

2.按照权利要求1所述的用途,其特征在于,采用以下方法制备可作为种子包衣成膜剂的具有通式(I)所示的分子结构片段的有机硅改性高分子化合物:以水作为反应介质,将不饱和单体、链状有机硅单体、环状有机硅单体和可溶性成膜物四种原料进行交联共聚反应;反应温度为50-100℃,反应时间为0.5-10小时;所述各原料的加入量的质量分数分别为:不饱和单体10-40%,链状有机硅单体0.1-5%,环状有机硅单体0-30%,可溶性成膜物30-70%。

3.按照权利要求2所述的用途,其特征在于:

所述的不饱和单体选自甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、醋酸乙烯、氯乙烯、丙烯腈、甲基乙烯基酮、乙烯基吡咯烷酮、丙烯酸、甲基丁烯基酮、丙烯酰胺、羟甲基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酰胺、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸辛酯中的一种或多种;

所述的链状有机硅单体选自六甲基二硅氧烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷或乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷中的一种或多种且至少有一种为含乙烯基的单体;

所述的环状有机硅单体选自八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、六甲基环三硅氧烷、三甲基三乙烯基环三硅氧烷、十甲基环五硅氧烷或五甲基五乙烯基环五硅氧烷中的一种或多种;

所述的可溶性成膜物质选自聚乙烯醇、聚乙二醇、聚醋酸乙烯酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯吡咯烷酮、聚丙烯酸及其衍生物、多元醇聚合物、可溶性淀粉、磷酸化淀粉、羧甲基淀粉、接枝淀粉、氧化淀粉、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、羟丙基纤维素、碱性木质素、甲壳素中的一种或多种。

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