[发明专利]超材料封装工具及超材料封装方法

权利要求书

1.一种超材料封装工具，该封装工具包括水平调节平台、安置在水平调节平台上的模具底板、安置在模具底板上的开口式模具主体、安置在模具底板和开口式模具主体之间的密封橡胶圈、以及可拆卸地安置在开口式模具主体上的定位架。

2.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述水平调节平台包括水平调节螺丝。

3.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述开口式模具主体的下部设有与所述密封橡胶圈的外形相匹配的凹槽，用于容纳所述密封橡胶圈。

4.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述定位架是直角定位架。

5.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述开口式模具主体呈矩形或正方形结构。

6.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述水平调节平台和所述模具底板一体式地形成。

7.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述模具底板和所述开口式模具主体一体式地形成。

8.根据权利要求1所述的超材料封装工具，其特征在于，所述水平调节平台、所述模具底板和所述开口式模具主体一体式地形成。

9.一种超材料封装方法，该方法利用如权利要求1-8中任一项所述的超材料封装工具，包括以下步骤：

a、将封装工具内部涂上脱模剂；

b、将预定量的液态可固化材料倒入封装工具中；

c、等液态可固化材料半固化成半固化片后，装上定位架，沿定位架放置微结构板在半固化片的表面；

d、待微结构板定位后，取出定位架，将微结构板平整地贴附在半固化片上；

e、再倒入预定量的液态可固化材料到微结构板的表面，待其半固化成半固化片。

f、重复以上步骤c、d、e，直到封装到预定层数为止，待整个封装体固化后，取出封装体，则完成超材料的封装。

10.根据权利要求9所述的超材料封装方法，其特征在于，所述液态可固化材料是树脂材料。