[发明专利]具有至少一个MEMS组件的部件及其制造方法

权利要求书

1.具有至少一个MEMS组件(1)的部件，

其中，在所述MEMS组件(1)的上侧中构造有至少一个膜片结构(11)，

其中，所述MEMS组件(1)以组件背侧安装在支承件(2)上，

其中，所述MEMS组件(1)至少部分地嵌入到模塑物质(6)中，

其中，在所述模塑物质(6)中构造有至少一个进入开口(7)，

其特征在于，具有至少一个通孔(4)的至少一个另外的半导体组件(3)在所述MEMS组件(1)的上方并且与所述膜片结构(11)间隔开地容纳到所述模塑物质(6)中，使得在所述另外的半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间存在一空腔(8)，并且所述模塑物质(6)中的所述进入开口(7)通到所述另外的半导体组件(3)的所述通孔(4)中并且与所述通孔(4)以及所述另外的半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间的所述空腔(8)一起形成通向所述膜片结构(11)的进入通道，其中，所述空腔在侧向上仅仅被所述模塑物质限界。

2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，所述至少一个另外的半导体组件(3)面朝上地或者面朝下地在所述MEMS组件(1)的上方容纳到所述模塑物质(6)中。

3.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，所述至少一个另外的半导体组件(3)被如此布置，使得所述通孔(4)直接位于所述膜片结构(11)的上方或在侧面位于所述膜片结构(11)的上方。

4.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，在所述进入通道的区域中构造有成型的过滤结构。

5.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，所述MEMS组件(1)与所述半导体组件(3)之间的距离为至少100微米。

6.根据权利要求4所述的部件，其特征在于，在所述至少一个另外的半导体组件的所述通孔的区域中构造有成型的过滤结构。

7.具有至少一个MEMS麦克风组件的麦克风封装(10)，

其中，至少一个膜片结构(11)构造在所述麦克风组件(1)的上侧中并且覆盖组件背侧中的空穴(12)，

其中，所述麦克风组件(1)以组件背侧安装在支承件(2)上，从而所述空穴(12)与所述支承件(2)一起对所述麦克风组件(1)的背侧容积限界，

其中，所述麦克风组件(1)至少部分地嵌入到模塑物质(6)中，

其中，在所述模塑物质(6)中构造有至少一个声进入开口(7)，

其特征在于，具有至少一个通孔(4)的至少一个另外的半导体组件(3)在所述麦克风组件(1)上方并且与所述膜片结构(11)间隔开地容纳到所述模塑物质(6)中，使得在所述半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间存在空腔(8)，并且所述模塑物质(6)中的所述声进入开口(7)通到所述半导体组件(3)的所述通孔(4)中并且与所述通孔(4)以及所述半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间的所述空腔(8)一起形成通向所述膜片结构(11)的声进入通道，

其中，所述空腔在侧向上仅仅被所述模塑物质限界。

8.用于制造根据权利要求1至6中任一项所述的部件的方法，

其中，将具有至少一个膜片结构(11)的MEMS组件(1)以组件背侧安装在支承件(2)上，

其中，在所述MEMS组件(1)上并且与所述膜片结构(11)间隔开地安装具有至少一个通孔(4)的至少一个另外的半导体组件(3)，其中，使用能够在所述另外的半导体组件(3)与所述膜片结构(11)之间产生与所述通孔(4)连接的空腔(8)的连接材料，

其中，使所述MEMS组件(1)和所述至少一个另外的半导体组件(3)彼此电连接以及与所述支承件(2)电连接，并且

其中，在模塑过程中至少将所述MEMS组件(1)和所述至少一个另外的半导体组件(3)与所述电连接(15)一起容纳到模塑物质(6)中，其中使通到所述至少一个另外的半导体组件(3)的所述通孔(4)中的进入开口(7)没有所述模塑物质(6)，

其中，使用临时的粘接层作为所述至少一个另外的半导体组件(3)与所述MEMS组件(1)之间的连接材料，所述临时的粘接层至少在所述膜片结构(11)的区域中被施加在所述MEMS组件(1)的上侧上或者被施加在所述至少一个另外的半导体组件(3)的安装侧上，并且在所述模塑过程之后又被去除。