[发明专利]晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型无效
申请号: | 201110440317.3 | 申请日: | 2011-12-26 |
公开(公告)号: | CN103177646A | 公开(公告)日: | 2013-06-26 |
发明(设计)人: | 张征宇;孙岩;赵涛;王水亮 | 申请(专利权)人: | 空气动力学国家重点实验室 |
主分类号: | G09B25/00 | 分类号: | G09B25/00;C08L101/00;C08K7/02 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿诚;吴彦峰 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 增强 光敏 树脂 气动 弹性 高速 风洞试验 模型 | ||
1.一种晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于包括骨架和外包在骨架上的蒙皮(1),其中蒙皮的材料为光敏树脂,且光敏树脂中添加有晶须,所述晶须的含量为光敏树脂质量的6%。
2.根据权利要求1所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述骨架包括梁架(2)和主梁(3),蒙皮(1)外包在梁架(2)和主梁(3)上,所述梁架(2)和主梁(3)的制作材料为光敏树脂,且光敏树脂中添加有晶须,所述晶须的含量为光敏树脂质量的6%。
3.根据权利要求1所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述骨架包括梁架(2)和主梁(3),所述梁架(2)和主梁(3)的制作材料为高强度金属材料。
4.根据权利要求2或3所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述光敏树脂中加入晶须,然后采用光固化成型工艺制作蒙皮(1)或制作梁架(2)和主梁(3)。
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