[发明专利]晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型无效

专利信息
申请号: 201110440317.3 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN103177646A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 张征宇;孙岩;赵涛;王水亮 申请(专利权)人: 空气动力学国家重点实验室
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00;C08L101/00;C08K7/02
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 卿诚;吴彦峰
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 增强 光敏 树脂 气动 弹性 高速 风洞试验 模型
【权利要求书】:

1.一种晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于包括骨架和外包在骨架上的蒙皮(1),其中蒙皮的材料为光敏树脂,且光敏树脂中添加有晶须,所述晶须的含量为光敏树脂质量的6%。

2.根据权利要求1所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述骨架包括梁架(2)和主梁(3),蒙皮(1)外包在梁架(2)和主梁(3)上,所述梁架(2)和主梁(3)的制作材料为光敏树脂,且光敏树脂中添加有晶须,所述晶须的含量为光敏树脂质量的6%。

3.根据权利要求1所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述骨架包括梁架(2)和主梁(3),所述梁架(2)和主梁(3)的制作材料为高强度金属材料。

4.根据权利要求2或3所述的晶须增强的光敏树脂气动弹性高速风洞试验模型,其特征在于所述光敏树脂中加入晶须,然后采用光固化成型工艺制作蒙皮(1)或制作梁架(2)和主梁(3)。

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