[发明专利]一种覆铜箔基板及其制备方法无效
| 申请号： | 201110440661.2 | 申请日： | 2011-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN102632654A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李海明;陈俊彦;童立志;周孝栋;周飞 | 申请（专利权）人： | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20;B32B27/20;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06 |
| 代理公司： | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人： | 邵鋆 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 铜箔 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆铜箔基板，由半固化片和铜箔压制而成，其特征在于：在制成半固化片的胶液（含有10%-50%无机复合型填料）中加入硅烷偶联剂，加入量为胶液体系中填料和溶剂总量的0.4-0.6%。
2.如权利要求1所述的一种覆铜箔基板，其特征在于：硅烷偶联剂为环氧型偶联剂，其代表为道康宁Z6040。
3.如权利要求1所述的一种覆铜箔基板，其特征在于：制备方法包括以下步骤:
（一）胶液的制备：室温下，先向配料容器中加入配制胶液的溶剂，再在持续搅拌的状况在加入填料，充分搅拌15-30min后，加入偶联剂，继续搅拌30-60min，然后加入胶液所需的其余基础原料，再搅拌4-8小时，取样测试胶液的胶化时间并控制在200～350秒；
（二）含浸：将浸过胶液的胶布通过立式或横式含浸机，通过控制风温及炉温，制得半固化片；
（三）压制：将裁剪好的半固化片与铜箔组合好后，放入真空热压机中，压制得到覆铜箔基板。
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