[发明专利]贴片式弹片

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，尤其涉及一种贴片式弹片。

背景技术

贴片式弹片是指采用SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片机自动贴装并焊接到PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)主板上的可压缩可弯折的金属片，用来连接PCB主板和贴装元器件并形成电气功能。

目前随着电子产品向便携式、小型化方向发展，当弹片受空间限制不能做得足够大，而高度又要求相对比较高，贴片式弹片容易在PCB主板上成为最高器件，在搬运和装配过程中折断。图1为现有技术中的贴片式弹片，贴片式弹片10在搬运和装配过程中受到外力很容易在弯折弧101、弯折弧102、弯折弧103处折断，为贴片式弹片的使用造成诸多不便。

发明内容

本发明实施例涉及一种贴片式弹片，旨在解决贴片式弹片在使用过程中在外力的作用下易在弯折弧处断裂的问题，从而有效延长贴片式弹片的使用寿命。

本发明实施例提供了一种贴片式弹片，所述贴片式弹片包括：底片；保护部，设置在所述底片的一端；弹片，所述弹片的一端与所述底片的另一端连接；所述弹片的另一端为触点，所述弹片从所述保护部穿设，以使所述保护部限制所述触点的动作。

本发明实施例提出的贴片式弹片，通过在底片的一端设置保护部，使得弹片从保护部穿设，利用保护部限制触点的动作，从而保护贴片式弹片在贴装和使用的过程中不易损坏折断。

附图说明

图1为现有技术的贴片式弹片；

图2为本发明实施例的贴片式弹片结构示意图；

图3为本发明实施例的贴片式弹片受力示意图之一；

图4为本发明实施例的贴片式弹片受力示意图之二；

图5为本发明实施例的贴片式弹片受力示意图之三；

图6为本发明实施例的贴片式弹片侧视图；

图7为本发明实施例的贴片式弹片料带结构示意图；

图8为本发明实施例的贴片式弹片存放在料带中的示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

本发明实施例提出了一种贴片式弹片，用于连接PCB主板和贴装元器件，具体的包括：底片、保护部和弹片，底片、保护部和弹片顺序连接成一体；底片一端的两侧连接有保护部，底片的另一端连接有弹片，保护部对弹片形成三面包围，对弹片的动作起到限制作用，从而保护贴片式弹片不易损坏。

图2为本发明实施例的贴片式弹片结构示意图，如图2所示，本发明实施例的贴片式弹片在底片201一端的两侧连接有两段保护部202，底片201的另一端与弹片203连接，弹片203的另一端设置有触点204。弹片203虽然一端与201连接固定不动，但是当弹片203的触点204在受到外力的作用时，弹片203可以发生一定的弹性形变，从而在外力的作用下发生一定的位移。弹片203从两段保护部202中穿设出来，两段保护部202将弹片203从三个方向包围起来，且弹片203与保护部202之间互不接触。当触点204受到各个方向的力时，两段保护部202可以对各个方向的力起到缓解作用，从而保护弹片203不被折断。在一个实施例中，如图2所示，所述弹片包括第一弯折弧205和第二弯折弧206，所述第一弯折弧205与所述底片201相连接，所述第二弯折弧206位于所述触点204和所述第一弯折弧205之间，所述贴片式弹片在所述第二弯折弧206和所述触点204之间的部分从所述保护部202穿设。

需要说明的是，贴片式弹片的底片、弹片及保护部可以采用相同材料，贴片式弹片的底片、弹片及保护部采用的材质一般为不锈钢、磷铜或者铍铜，表面可以做镀金处理，且镀金的厚度一般为0.1mm～0.3mm。

图3为本发明实施例的贴片式弹片受力示意图之一，如图3所示，当触点204受到物体301沿X轴负方向的力时，保护部202背向弹片203的面212会首先和物体301接触，缓解物体301施加给触点204的力，从而限制弹片203的位移，保护弹片203不会因为位移过大而折断。再如图3所示当触点204受到物体302沿X轴正方向的力时，在力的作用下，触点204会沿X轴正方向移动，当触点204移动一段距离时，会和保护部202面向弹片的面222相接处，此时保护部202的面222会给触点204反方向的力，限制触点204在物体302的力的作用下的位移，从而限制弹片203的位移，保护弹片203不会因为位移过大而折断。