[发明专利]结构体

权利要求书

1.一种结构体，该结构体是将在表面的预定区域内具有电极焊盘的第一部件用粘接剂粘接固定在第二部件上，将该第二部件固定在具有端子焊盘的基底上，将上述电极焊盘和上述端子焊盘进行超声波焊接而成，其特征在于，

上述第二部件在与上述第一部件的粘接面的与上述预定区域重叠的区域具有凸起部。

2.根据权利要求1所述的结构体，其特征在于，

上述凸起部在上述粘接面设置三个以上以便能够支撑上述第一部件。

3.根据权利要求1或2所述的结构体，其特征在于，

上述凸起部的前端具有向上凸的曲面形状。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述粘接剂具有即使在上述第一部件或上述第二部件热膨胀收缩的情况下也吸收热膨胀收缩差所产生的应力并使在上述第一部件产生的应力减小的软度。

5.根据权利要求4所述的结构体，其特征在于，

上述粘接剂的硬化后肖氏硬度在200以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述第二部件是透明的，

上述粘接剂通过紫外线的照射来硬化。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件由半导体构成，

上述第二部件是树脂成形部件。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件是进行机械运动的驱动器或传感器，

上述第二部件具有该驱动器或传感器的耐冲击用的限动件。

9.根据权利要求8所述的结构体，其特征在于，

具有从上方覆盖上述第一部件、上述第二部件和上述基底来进行收纳的盖，

该盖具有上述驱动器或传感器的耐冲击用的限动件。

10.根据权利要求8或9所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件具有固定框，该固定框包围上述驱动器或传感器的驱动部，

该固定框粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。

11.根据权利要求8或9所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件具有固定片，该固定片仅用一个边支撑上述驱动器或传感器的驱动部，

该固定片粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。

12.根据权利要求8或9所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件具有固定部件，该固定部件以从两侧夹入的方式支撑上述驱动器或传感器的驱动部，

该固定部件粘接固定在上述第二部件的上述粘接面上。

13.根据权利要求8至12中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述驱动器是使反射镜绕轴摇动而使反射光扫描的光扫描装置。

14.一种结构体，该结构体是将在表面的预定区域内具有电极焊盘的第一部件用粘接剂粘接固定在具有端子焊盘的第二部件上，将上述电极焊盘和上述端子焊盘进行超声波焊接而成，其特征在于，

上述第二部件在与上述第一部件的粘接面的与上述预定区域重叠的区域具有粘接部件，并且具有比上述第一部件突出且上表面形成平坦的接合面的安装部。

15.根据权利要求14所述的结构体，其特征在于，

上述安装部与上述端子焊盘在同一直线上配置。

16.根据权利要求15所述的结构体，其特征在于，

上述端子焊盘在上述第二部件的宽度方向上配置在中央部，

上述安装部以在上述宽度方向上从两侧夹入上述端子焊盘的方式来配置。

17.根据权利要求16所述的结构体，其特征在于，

上述安装部配置在上述第二部件的四个角部。

18.根据权利要求14至17中任一项所述的结构体，其特征在于，

上述第一部件由半导体构成，

上述第二部件由陶瓷构成。