[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

一半导体元件，包括：

一第一基板，具有相对的一第一面与一第二面；

一第一半导体芯片，设于该第一基板的该第一面上；及

一第一封装体，包覆该第一半导体芯片；

一第二基板，具有一凹部，该半导体元件对应该凹部设于该第二基板上；

一第二半导体芯片，设于该第一基板的该第二面上；以及

一第二封装体，包覆该半导体元件及该第二半导体芯片且填满该第二基板的该凹部。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第二基板具有一外侧面且包括一接地部，该接地部从该第二基板的该外侧面露出，该半导体元件更包括：

一第一屏蔽层，覆盖该第一封装体的一外侧面及露出的该接地部。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该半导体元件以该第一封装体设于该第二基板。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第二基板包括一承载部，该承载部的位置对应于该凹部的转角，该半导体元件设于该承载部上。

5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该第一基板包括一接地部，该接地部从该第一基板的一外侧面露出，该半导体元件更包括：

一第一屏蔽层，覆盖该第一封装体的一外侧面及露出的该接地部。

6.如权利要求5所述的半导体封装件，更包括：

一焊线，电性连接该第一基板与该第二基板；

其中，该第一屏蔽层通过该第一基板、该焊线及该第二基板电性连接于一接地端。

7.一种半导体封装件的制造方法，包括：

提供一半导体元件，其中该半导体元件包括一第一基板、一第一半导体芯片及一第一封装体，该第一基板具有相对的一第一面与一第二面，该第一半导体芯片设于该第一基板的该第一面上，而该第一封装体包覆该第一半导体芯片；

设置该半导体元件至一第二基板上，其中该第二基板具有一凹部，该半导体元件对应该凹部设于该第二基板上；

设置一第二半导体芯片于该第一基板的该第二面上；以及

形成一第二封装体包覆该半导体元件及该第二半导体芯片且填满该第二基板的该凹部。

8.如权利要求7所述的制造方法，其中于设置该半导体元件至该第二基板上的该步骤前，该制造方法更包括：

倒置该半导体元件，使该半导体元件的该第一封装体朝向该第二基板。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中于设置该半导体元件至该第二基板上的该步骤中，该第二基板包括一承载部，该承载部的位置对应于该凹部的转角，该半导体元件设于该承载部上。

10.如权利要求7所述的制造方法，其中该第二基板包括一接地部，该第二基板的该接地部从该第二基板的一外侧面露出，该制造方法更包括：

形成一第二屏蔽层覆盖该第二封装体的一外侧面及露出的该接地部。

11.如权利要求7所述的制造方法，其中该第一基板包括一接地部，该第一基板的该接地部从该第一基板的一外侧面露出，于设置该半导体元件至该第二基板上的该步骤之前，该制造方法更包括：

形成一第一屏蔽层覆盖该第一封装体的一外侧面及该第一基板的露出的该接地部。

12.一种半导体封装件，包括：

一半导体元件，包括：

一第一基板，具有相对的一第一面与一第二面；及

一第一覆晶，设于该第一基板的该第一面上；

一第二基板，该半导体元件设于该第二基板上且电性连接于该第一基板；

一第二覆晶，设于该第一基板的该第二面上；以及

一封装体，包覆该半导体元件及该第二覆晶。

13.如权利要求12所述的半导体封装件，其中该半导体元件以该第一覆晶设于该第二基板，该半导体封装件更包括：

一黏合件，设于该第一覆晶与该第二基板之间。

14.如权利要求12所述的半导体封装件，其中该第二基板具有一外侧面且包括一接地部，该第二基板的该接地部从该第二基板的该外侧面露出，该半导体封装件更包括：

一屏蔽层，覆盖该封装体的一外侧面及该接地部。

15.如权利要求12所述的半导体封装件，更包括：

一焊线，电性连接该第一基板与该第二基板；

其中，该第二覆晶通过该第一基板、该焊线及该第二基板电性连接于一接地端。