[发明专利]印刷治具

说明书

技术领域

本发明涉及电路板印刷领域，特别涉及一种印刷治具。

背景技术

电子产品的高精密、多功能且外观设计微型化一直是电子行业的制造商的追求。超高精密的零部件加工和SMT焊接工艺是实现上述追求的基础，由于印刷设备中没有高精度和高稳定性的治具，导致了印刷制程中60％的印刷问题。通过分析得知，传统的印刷治具多为单个顶PIN式作业。由于顶PIN式作业存在着摆治具的时间较长、容易产生晃动、不能牢固的固定住其上方的印刷电路板而且一次只能固定一块印刷电路板缺点。印刷良率的保证仅仅依靠技术人员的经验，因此难免会导致焊接后焊点不良。对集成有大量电子元器件的电路板的维修难度很大，因此印刷电路板在出现焊点不良的问题后基本上只能废弃，这直接造成SMT制造成本的增加。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的印刷治具的上述缺陷，提供一种具有使用方便、稳定性和产品良率较高的印刷治具。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种印刷治具，其特点在于，所述印刷治具包括一面板，所述面板上设有数个避让槽。

较佳的，所述面板上还设有数个与每一个避让槽连通的通气孔。

较佳的，所述面板上还设有数个通气孔，所述通气孔中的一个通气孔与所述避让槽中的一个避让槽连通。

较佳的，所述印刷治具还包括一与所述面板紧固连接的底座，所述底座上设有一与所述通气孔连通的真空腔和一与所述真空腔连通的吸风口。

较佳的，所述靠近面板侧面边缘的避让槽在面板的侧面边缘处具有挡边。

较佳的，所述避让槽的长和宽分别大于印刷电路板上对应的元器件区域的长和宽，并且小于所述整个印刷电路板的长和宽，所述避让槽的深度大于所述印刷电路板上对应的元器件区域的元器件的最大高度。

较佳的，所述底座和所述面板的高度之和小于印刷机的轨道的上表面和印刷机内部腔体上表面的距离。

较佳的，所述印刷治具的材质为金属或环氧树脂。

本发明的积极进步效果在于：

本发明提供了一种印刷治具。通过将所述底座和所述面板进行螺纹连接，使得所述印刷治具具有稳定性高和使用方便的优点。另外，所述面板上设有数个避让槽，所述避让槽较好的保护了印刷电路板上的电子元器件。所述印刷治具还具有吸附印刷电路板结构，能够固定住其上方的印刷电路板。

附图说明

图1为本发明实施例1的面板的立体图。

图2为本发明实施例1的底座的立体图。

图3为本发明实施例1的印刷治具的立体图。

图4为本发明实施例1的印刷治具的立体图。

图5为本发明实施例2的面板的立体图。

图6为本发明实施例3的底座的立体图。

具体实施方式

下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

实施例1

如图1-4所示，本实施例的印刷治具4包括一面板1，面板1上设有多个避让槽10和多个与每一个避让槽10连通的通气孔101。避让槽10的长和宽分别大于印刷电路板上对应的元器件区域的长和宽，并且小于所述整个印刷电路板的长和宽，避让槽10的深度大于印刷电路板上对应的元器件区域的元器件的最大高度。一些靠近面板侧面边缘的避让槽在面板的侧面边缘处具有缺口102。

如图2所示，印刷治具4还包括一与面板1紧固连接的底座2，底座2上设有一与通气孔101连通的真空腔21和一与真空腔21连通的吸风口22。图3-4给出了面板1和底座2通过数个螺栓3进行紧固的情形。紧固时，面板1上的螺孔11和底座2上的螺孔23先进行对位，之后通过螺栓3和螺母进行紧固。紧固后，面板1位于底座2的上方。

底座2和面板1的高度之和小于印刷机的轨道的上表面和印刷机内部腔体上表面的距离。印刷治具4的材质可以为金属或环氧树脂。

使用时，将印刷电路板上的每一元器件区域与该元器件区域相匹配的避让槽10对准后，印刷电路板的背面向上放置于面板1的上表面。

通过将底座2和面板1进行螺纹连接，使得印刷治具4具有稳定性高和使用方便的优点。另外，面板1上设有多个避让槽10，这些避让槽10较好的保护了印刷电路板上的电子元器件。印刷治具4还匹配有具有吸附功能的真空装置，能够固定住其上方的印刷电路板。缺口102的设置方便了印刷电路板往面板1上放置和从面板1上取下。

实施例2