[发明专利]一种自动拾取和移除PCB板上元器件的装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动拾取和移除PCB板上元器件的装置。 

背景技术

近年来，由于集成电路的迅速发展，高密度PCB和新型封装集成电路得到了大量的应用， PCB组装的成本也大大地增加。受PCB、元器件、助焊剂、焊锡膏、组装设备等因素的影响，即使最好的制造设备，组装的自动化程度再高，也难以避免出现有缺陷的产品。对于高密度的PCB板，由于个别的元件受损，导致整个PCB板不能用，造成很大程度的浪费。对于高密度的PCB板，芯片的集成度高，手动拆装的过程比较复杂，因此出现专门为修复PCB板而设计的返修工作站，通过工作站的控制实现对PCB板上元器件的修复。返修工作站主要是对PCB板上元器件进行拆卸和安装，该操作过程需要能够有一种装置实现对元器件的自动拾取和移除操作。 

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种自动拾取和移除PCB板上元器件的装置。 

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是： 

一种自动拾取和移除PCB板上元器件的装置，由控制器1、拾取机构4和移动机构组成，拾取机构4包含对位检测和压力检测，对位检测实现对元件位置的确定，压力检测主要检测元件的吸附程度，即是否可以进行移动。 

所述移动机构包括水平移动机构2和垂直移动机构3，所述的移动机构均为通过皮带9以及皮带轮10的传动，来带动移动机构的移动，进而实现拾取机构4的水平和垂直方向的移动，如上所述的拾取机构4包括可以将该拾 取机构4上下运动的拾取机构气缸8，还包括一拾取机构吸嘴5，所述的拾取机构吸嘴5通过气管6连接至外部气源。 

拾取机构4首先检测需要返修的元件所在位置，并将检测的数据传送到控制器1，控制器1命令移动机构带动吸盘移动到元件的上方，控制吸盘下移将元件吸附，当安装的检测器检测到元件已被吸附好可进行移动操作时，移动机构控制吸盘上移，带动元件离开PCB板，当移动到一定高度后，控制器1控制移动机构进行平移，到达指定点后将元件释放，完成元件拾取的自动控制过程。 

与现有技术相比，通过本发明可以实现对PCB板上的元器件的拾取进行控制，使其自动完成移除的过程。 

附图说明

图1为本装置的立体示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明做进一步详细说明。 

如附图1所示，为本发明的自动拾取和移除PCB板上元器件的装置的示意图，由控制器1、拾取机构4和移动机构组成，拾取机构4包含对位检测和压力检测，对位检测实现对元件位置的确定，压力检测主要检测元件的吸附程度，即是否可以进行移动，所述移动机构包括水平移动机构2和垂直移动机构3，所述的移动机构均为通过皮带9以及皮带轮10的传动，来带动移动机构的移动，进而实现拾取机构4的水平和垂直方向的移动，如上所述的拾取机构4包括可以将该拾取机构4上下运动的拾取机构气缸8，还包括一拾取机构吸嘴5，所述的拾取机构吸嘴5通过气管6连接至外部气源。 

拾取机构4首先检测需要返修的元件所在位置，并将检测的数据传送到控制器1，控制器1命令移动机构带动吸盘移动到元件的上方，控制吸盘下移将元件吸附，当安装的检测器检测到元件已被吸附好可进行移动操作时， 移动机构控制吸盘上移，带动元件离开PCB板，当移动到一定高度后，控制器1控制移动机构进行平移，到达指定点后将元件释放，完成元件拾取的自动控制过程。 

本发明结构简单，运行稳定，而且可以将拾取装置很精确的移动到待拾取元件的上方，一次性的将元件拾取，拾取效率高。 

以上所述，仅是本发明的实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。