[发明专利]电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤指一种发光二极管用电路板及其制造方法。

背景技术

LED（light-emitting diode, 发光二极管）、OLED（有机发光二极管）产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED和OLED凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。然而因为LED、OLED等发光器件发光时产生的热量一旦堆积，会导致发光器件所发出的光线波长出现红移的问题，并会造成使用寿命缩短的问题。因此，必须对灯具进行散热。目前的LED灯具，均使用PCB(Printed Circuit Board)焊接驱动电路，并将LED芯片固定于该PCB板上。然而，现有的PCB板的散热效率不佳，导致LED芯片的散热遭到阻挡，影响该芯片的散热，进而影响该LED的工作效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供另一种散热效率较佳的电路板及其制造方法。

一种电路板制造方法，其包括如下步骤：提供基板，该基板由导热绝缘材料制成；于该基板表面镀铜形成铜层；于该铜层上镀镍形成镍层；于该镍层上镀金形成金层。

一种电路板，包括一由导热绝缘材料制成的基板，一贴附于该基板表面的铜层，铜层上对应设置电子元件的位置形成有一镍层，该镍层上再形成有一金层。

由于该基板采用导热绝缘材料，并且于基板上镀的铜、镍、金三层金属均为导热性能良好的金属，因此电路板的导热性能得到改善。并且由于镍和金均为金属活性较弱的金属，故可保护电路免遭氧化破坏。

下面参照附图，结合具体较佳实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1示出了本发明的电路板制造流程图。

图2示出了本发明的电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

10电路板20基板30铜层31线路槽40镍层50金层

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，示出了通过本发明的的电路板10的制造流程图。制作该电路板10包括如下步骤：

步骤一：提供一基板20。该基板20为导热绝缘材料，例如橡胶、陶瓷、硅胶等材料。该基板20不限于为一平面延伸形状，可根据实际形状设计成立体状，例如球状、锥形、截顶锥形等立体形。该基板20也可根据LED灯具的外观制成作为灯杯呈环形或者其他几何图形。并可根据出光角度的需求设置基板20的形状。

步骤二：溅镀铜，于基板20上形成一铜层30。该铜层30包覆基板20需要搭载电路的表面。通过溅镀的方式将铜层30包覆于基板20表面，可使铜层30与基板20贴合更紧凑，使得铜层30不易掉落。该铜层30的厚度可根据需要设计呈大于基板20的厚度。

步骤三：在铜层30上形成电路。利用蚀刻、镭射等技术将预先设计好的电路制成于铜层30上，使铜层30形成若干线路槽31。当然，也可以采用印刷等方式形成铜层30及线路槽31。

步骤四：于铜层30相应需要焊接电子元件的位置处镀镍，形成镍层40。该镍可以填满该线路槽31。由于金属镍的抗腐蚀性能高，而金属铜的活性较强，在铜层30上镀镍层40可防止铜层30生锈影响电路性能。