[发明专利]发光二极管的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管的制造方法，其包括以下几个步骤：

步骤一，提供一个第一电极、一个第二电极及一个稳压二极管，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接；

步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；

步骤三，将第一电极、第二电极及稳压二极管设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；

步骤四，由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽；

步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，挡墙完全包覆该稳压二极管；

步骤六，将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，使两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及

步骤七，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：第一电极和第二电极均弯折成U形，均位于基板两相对侧。

3.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：在步骤六和步骤七之间包括在第一电极和第二电极上分别形成第一、第二荧光粉层的步骤，第一、第二荧光粉层包覆该两个发光二极管芯片且位于该挡墙两侧。

4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：第一、第二荧光粉层的出光面与挡墙的上表面齐平。

5.一种发光二极管的制造方法，其步骤包括：

步骤一，提供第一电极和第二电极；

步骤二，提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；

步骤三，将第一电极和第二电极设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极以及第二电极上，最后将上模的挡壁设置在下模的收容槽的侧壁上，并且围绕芯件，其中，该挡壁与该芯件之间具有通道；

步骤四，从挡壁与芯件之间的通道中向下模的收容槽中注入液体成型材料，直至液体成型材料填满通道及凹槽；

步骤五，凝固成型后撤去下模和上模，基板、反射杯及挡墙一体形成，其中，芯件的凹槽中的液体成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成反射杯，而下模的收容槽中的液体成型材料凝固形成基板，该挡墙具有一个开口，该开口的底部露出部分第一电极与第二电极；

步骤六，提供一个稳压二极管，将该稳压二极管置入该挡墙的开口内，该稳压二极管的两极分别与第一电极和第二电极连接，在该挡墙的开口顶部形成一个包覆层，使得该稳压二极管被挡墙完全包覆；

步骤七，将第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片分别设置在第一、第二电极上，使两个发光二极管芯片与稳压二极管反向并联；及

步骤八，在反射杯中填充封装材料以包覆该两个发光二极管芯片。

6.如权利要求5所述的发光二极管的制造方法，其特征在于：在步骤七和步骤八之间包括在第一电极和第二电极上分别形成第一、第二荧光粉层，第一、第二荧光粉层包覆该两个发光二极管芯片且位于该挡墙两侧。