[发明专利]使用温度可控的限制环的刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 201110443713.1 申请日: 2011-12-26
公开(公告)号: CN103177954A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 符雅丽;张海洋 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/3065 分类号: H01L21/3065;H01J37/32
代理公司: 北京市磐华律师事务所 11336 代理人: 董巍;顾珊
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 使用 温度 可控 限制 刻蚀 装置
【权利要求书】:

1.一种使用温度可控的限制环的刻蚀装置,所述限制环包括:

限制部件,为圆环形,用于限制刻蚀气体流动范围;

控温部件,用于控制刻蚀气体的温度,

所述控温部件位于所述限制部件的外周。

2.如权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述控温部件包括用于加热的加热管和用于冷却的冷却管。

3.如权利要求2所述的刻蚀装置,其特征在于,所述加热管由电热材料制成,加热功率为1000-5000瓦。

4.如权利要求2所述的刻蚀装置,其特征在于,所述冷却管内还设置有可热交换的制冷剂,用于精确调节并控制控温部件的温度。

5.如权利要求4所述的刻蚀装置,其特征在于,所述制冷剂是水或者其他性能稳定的液体。

6.如权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述限制部件为悬置状态。

7.如权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述限制部件由绝缘材料制成。

8.如权利要求1所述的限制环,其特征在于,所述限制部件由SiC制成。

9.如权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述限制部件由耐腐蚀的无金属污染的导体材料制成。

10.如权利要求1所述的刻蚀装置,其特征在于,所述限制部件厚度为0.25-2英寸。

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