[发明专利]电容器及胶套无效

专利信息
申请号: 201110444050.5 申请日: 2011-12-27
公开(公告)号: CN103187173A 公开(公告)日: 2013-07-03
发明(设计)人: 陈文吉;徐国佑 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H01G2/10 分类号: H01G2/10;H01G9/08
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电容器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种胶套,且特别涉及一种电容器元件及胶套。

背景技术

电容器是一种在两金属板之间存在绝缘介质的储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。目前,已被普遍应用于各种电子装置。

依据电容器特性原理的不同,可分为化学电容器与非化学电容器二大类。化学电容器是指采用电解质作为电容器阴极的一类电容器,如电解电容器。非化学电容器则是例如陶瓷电容器、纸介电容器、塑胶薄膜电容器、半导体电容器等。

现今电解电容器以铝质电解电容器最为常见。铝质电解电容器是以铝当阳极,并以乙二醇、丙三醇、硼酸及氨水等所组成的糊状物当作电解液。电解液发生化学反应,使铝表面产生一种极薄的氧化铝膜为介质。电解电容器外部以胶套包覆以绝缘。

图1是已知的一种电容器的示意图。已知的电容器100的胶套120以热缩方式包覆于电容器元件110。由于电容器元件110与胶套120之间存在气体,热缩过程中气体被胶套120包覆而无法逸散,因此胶套120可能发生无法完全贴合电容器元件110之状况。此时,胶套120的一部分会受气体挤压而膨胀形成一变形处130。

发明内容

本发明提供一种胶套,可服贴地包覆于电容器元件外。

本发明提供一种电容器,其胶套可紧密贴合于电容器元件。

本发明提出一种胶套用于包覆一电容器元件,胶套包括一本体,本体具有多个孔洞,当胶套包覆电容器元件时,电容器元件与胶套之间的气体适于自孔洞排出。

本发明还提出一种电容器,该电容器包括一电容器元件以及一胶套,胶套包覆于电容器元件,胶套包含一本体,且本体具有多个孔洞,电容器元件与胶套之间的气体适于自孔洞排出。

基于上述,本发明的电容器及胶套直接在本体上设置孔洞,不但仍可维持原有包覆电容器元件的功能,更可在胶套热缩包覆电容器元件时,使电容器元件与胶套之间的气体自孔洞排出,以避免胶套变形而影响电容器外观。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是已知的一种电容器之示意图。

图2是依照本发明的第一实施例的一种胶套的俯视示意图。

图3是依照本发明的第二实施例的一种胶套的俯视示意图。

图4是依照本发明的第一实施例的一种电容器的立体示意图。

图5是依照本发明的第二实施例的一种电容器的立体示意图。

具体实施方式

本发明提出一种胶套,用于包覆一电容器元件。图2是依照本发明的第一实施例的一种胶套的俯视示意图。请参阅图2,本实施例的胶套200包括一本体210。本体210具有多个孔洞220,且孔洞220以阵列的方式排列。在本实施例中,本体210的材料为热缩材料,当受热时胶套200紧缩而贴合于电容器元件。

本发明的胶套200利用本体210上具有孔洞220之设计,使得胶套200热缩包覆电容器元件时,电容器元件与胶套200之间的气体可自孔洞220排出。如此,胶套200便可紧密贴合于电容器元件。在本实施例中,电容器元件的种类为电解电容器,但不以此为限。

图3是依照本发明的第二实施例的一种胶套的俯视示意图。请参阅图3,在本实施例的胶套300中,本体310之孔洞320是以不规则的状态排列。由图2与图3可知,此两实施例的差异仅在于孔洞220、320的分布方式。

此外,虽图2与图3中所绘制的孔洞220、320之尺寸大小一致,但制造者可视情况改变孔洞220、320之尺寸大小,使得本体210、310具有大小不一的孔洞220、320。只要胶套200、300可包覆电容器元件,并且当胶套200、300热缩包覆电容器元件时,电容器元件与胶套200、300之间的气体可自孔洞220、320排出即可。

本发明还提出一种电容器,其胶套可紧密贴合于电容器元件。图4是依照本发明的第一实施例的一种电容器的立体示意图。请参阅图4,本实施例的电容器400包括一电容器元件410以及一胶套420。在本实施例中,电容器元件410的种类为电解电容器,但不以此为限。

胶套420包含一本体422,且本体422具有多个孔洞424。当胶套420热缩包覆于电容器元件410时,电容器元件410与胶套420之间的气体可自孔洞424排出。在本实施例中,孔洞424以阵列的方式排列。

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